郭崇武
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2011.05.009
制定了维护滚镀仿金镀液的几种方法.向镀液中加2g/L氢氧化钠,做霍尔槽试验,如果镀层发红,表明镀液中氯化铵偏高.当氯化铵浓度偏高时,向镀液中同时补加氰化锌和氰化钠,可以消除氯化铵的不良影响.ρ(Cu+):ρ(NaCN)为10:5.5,ρ(Cu+):ρ(Zn2+)为10:3至7:3比较合适.向镀液中加磷酸氢二钠,可以稳定镀液的pH,有利于提高仿金镀层的质量.当镀液pH偏高时,用磷酸二氢钠代替弱酸降低pH,不会造成车间空气污染.
关键词:
滚镀
,
仿金镀液
,
氯化铵
,
铜氰比
,
铜锌比
,
磷酸氢二钠
,
pH
江洪涛
,
刘彬
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2005.10.005
基于传统镀金工艺存在的不足,结合超声波电镀机理,提出了一种新的适合微型继电器接触簧片的镀金工艺.该工艺结合了滚镀与挂镀的特点,采用自制简易振动篮.通过实验确定了时间、电流和镀层厚度之间的关系,并发现采用该工艺得到的镀层能满足产品使用要求.指出了该工艺维护的要点及不足.
关键词:
微型继电器
,
接触簧片
,
镀金
,
超声波
,
滚镀
,
挂镀
,
振动篮
范小玲
,
谢金平
,
黄崴
,
曾振欧
电镀与涂饰
探讨了HEDP(羟基乙叉二膦酸)溶液体系滚镀铜工艺的可行性。通过正交试验和单因素实验研究了配位剂含量、主盐含量、电流、温度、装载量和施镀时间对滚镀铜的影响,得到最佳配方和工艺条件为:HEDP 120 g/L,CuSO4·5H2O 16 g/L,K2CO360 g/L, pH 9.5,温度50°C,阴极电流2.0 A,滚筒转速15 r/min,装载量50 g/筒。在该条件下滚镀1 h,可获得高、低电流密度区平均厚度分别为7.39μm和1.60μm,与钢铁基体结合良好的半光亮铜镀层。该滚镀铜工艺基本满足预镀铜的要求,但对有光亮度要求的产品,需要往镀液中加入适量添加剂HEAS。
关键词:
无氰镀铜
,
羟基乙叉二膦酸
,
滚镀
,
结合力
,
镀速
陶森
电镀与涂饰
以某羧酸盐的水溶液作为走位剂(即覆盖能力促进剂),可提高形状复杂的小零件滚镀光亮铜锡时的走位能力.改进后的镀液配方及工艺参数为:CuCN 10~20g/L,游离NaCN 12~24g/L,SnCl_2 0.5~1.0g/L,Na_2HPO_4 90~100 g/L,明胶0.1~0.2 g/L,走位剂25~35mL/L,温度45~55℃,pH 10.5~11.5,电压8~9V,电流300~350A/桶,以电解铜板为阳极.
关键词:
铜锡合金
,
滚镀
,
走位剂
,
羧酸盐
电镀与涂饰
介绍了一种容积约为200 mL的微型密闭滚筒的设计,其主要包括以下部件:丙烯酸管(长60 mm、外经76 mm、壁厚3 mm)及两侧圆盘,不锈钢中轴,不锈钢阴极棒、镍阳极盘,特富龙套筒、螺帽和滑轮.采用该滚筒对2 g化学镀镍后的人造金刚石颗粒(粒径为100~250μm)进行滚镀镍.化学镀镍前,人造金刚石颗粒按如下步骤前处理:先用含1%氢氟酸的10%硝酸溶液处理5 min,然后采用含1o g/L氯化亚锡和40 mL/L盐酸的溶液敏化120 s,再用含0.5 g/L氯化钯和10 mL/L盐酸的溶液活化120 s.化学镀镍的溶液组成及工艺条件如下:硫酸镍25 g/L,柠檬酸钠30g/L,次磷酸钠25 g/L,硝酸铅1 mg/L,温度85℃,pH 4.5,连续缓慢搅拌,时间10 min.滚镀采用瓦特镀镍液,在转速12 r/min下先后用30 mA和50mA电流各镀10 min.经上述处理后,人造金刚石颗粒被镍镀层完全覆盖,可用于制造镶刃工具.
关键词:
金刚石
,
镍
,
化学镀
,
滚镀
,
镶刃工具
袁诗璞
电镀与涂饰
总结了无氰碱铜试验与生产中应注意的问题,包括阴、阳离子杂质的影响,采用高纯度化工材料的必要性,提高抗杂质干扰的有效办法,以及锌压铸件滚镀无氰碱铜的特殊性.介绍了HEDP镀铜在工业化滚镀中的成功应用.评价了一价铜盐无氰碱铜初步试验的结果.
关键词:
无氰碱性镀铜
,
杂质
,
锌压铸件
,
滚镀
,
羟基乙叉二膦酸
,
一价铜
郭崇武
电镀与涂饰
开发了Tiich-7377硫酸盐三价铬滚镀黑铬的新工艺.根据赫尔槽试验结果,分析了影响镀液覆盖能力、沉积速率和稳定性的因素.在综合考虑覆盖能力、沉积速率、稳定性和镀层性能的前提下,选择了较适宜的滚筒转速、装载量、槽电压、镀液温度、pH等工艺参数.介绍了镀液的具体组成和维护方法.该工艺镀液稳定,操作简单,便于维护.所得镀层光滑,呈枪黑色,中性盐雾试验48 h不变色,人造汗液测试、恒定湿热试验和结合力测试均合格.
关键词:
三价铬
,
滚镀
,
黑铬
,
覆盖能力
,
沉积速率
,
耐蚀性
迟洪训
电镀与涂饰
介绍了一种基于滚镀预镀氰化铜的铁辊酸性镀铜工艺,其主要工序包括修复、除锈、预镀、滚镀等.给出了工艺配方及操作条件.该工艺提高了底镀层与铁基体的结合力,解决了镀层起泡及漏镀问题,节约了电镀材料,降低了污染,提高了生产效率.
关键词:
铁辊
,
镀铜
,
滚镀
,
氰化物
,
活化