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余前春 , 王欣平 , 范金铎
贵金属 doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2005.02.016
回顾了微异型接点带制备方法的研究现状,介绍了目前常用的制备方法:电镀+轧制、爆炸复合+拉拔成型、滚焊复合+拉拔成型等及它们的优缺点.分析了目前存在的问题.
关键词: 金属材料 , 微异型接点带 , 电镀 , 爆炸复合 , 滚焊复合 , PVD和CVD