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刘勇 , 邓建国 , 朱敬芝 , 曹琼华 , 罗雪方 , 纪兰香 , 白战争
材料导报
采用片状石墨(GP)、短切碳纤维(SCF),利用高温模压复合的方法,制得高固含量的聚苯并噁嗪/GP/CF导电复合材料(φc＞80%),通过分析导电填料GP丙酮溶剂化处理前后的红外谱图变化,以及导电填料GP和SCF的复配前后材料体积电阻率变化,研究了导电性有明显差异的原因.
关键词: 聚苯并噁嗪 , 溶剂化处理 , 导电填料 , 电阻率
