赵磊
,
梁国正
,
孟季茹
绝缘材料
doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2002.01.001
以4,4'-双马来酰亚胺基二苯甲烷、二烯丙基双酚A、溴化环氧树脂、双氰胺等为主要原料,采用预聚法工艺获得性能优良的改性树脂体系.以玻璃纤维为增强材料,改性树脂为基体树脂,丙酮为主要溶剂,通过试验及分析确定了最佳的树脂配方体系,制备了贮存稳定性优良的胶液和半固化片.半固化片经合适的压制工艺热压得到的覆铜箔板具有较佳的力学和电气性能.对覆铜箔板成型工艺中胶液的配制、浸胶、干燥及热压工艺进行了研究,确定了各道工序的主要影响因素并最终确定了适宜的成型工艺.利用DSC等手段对改性树脂体系的凝胶特性、固化工艺等进行了初步研究.
关键词:
双马来酰亚胺树脂
,
溴化环氧树脂
,
覆铜箔层压板
,
热稳定性
,
电气性能
刘生鹏
,
刘润山
,
张雪平
绝缘材料
doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2009.04.004
采用熔融预聚法制备了4,4'-二苯甲烷双马来酰亚胺(BDM)/烯丙基苯基化合物(APC)/二苯甲烷二胺(MDA)/溴化环氧树脂(BER)多元共聚体系树脂,研究了预聚树脂的凝胶特性、贮存性、固化反应性及固化工艺.利用FT-IR、DSC、DMA、TG-DSC、SEM等测试手段分析表征了树脂体系的各种性能.结果表明,预聚树脂在常温下具有良好的均相稳定性,在高温下具有良好的固化反应性及粘接性.S-10固化树脂的玻璃化转变温度(T8)为251℃,温度指数(Z15)为201,介电常数(ε,1 MHz)为3.66,热膨胀系数(CTE)为6.1992×10-5/℃(室温～235℃),氧指数(LOI)为31,吸水率为0.43%,弯曲强度为88.98 MPa,冲击强度为14.8kJ/m2,该体系树脂可用作高性能覆铜板(CCL)的韧性基体树脂.
关键词:
改性双马来酰亚胺树脂
,
溴化环氧树脂
,
耐热性能
,
介电性能
,
阻燃性
孟季茹
,
梁国正
,
何洋
,
赵磊
,
朱光明
复合材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-3851.2003.01.014
利用浊点绘制了聚苯醚与溴化环氧树脂体系的相图,通过对相图的分析研究了体系的相容性;讨论了胶液的均一性、借助凝胶时间的测定研究了固化剂双氰胺以及促进剂2-乙基-4-甲基咪唑对体系反应性的影响;分析讨论了含胶量对体系电性能、机械性能以及耐水性的影响,确定了合理的制作半固化片的工艺.通过研究认为,聚苯醚/溴化环氧树脂体系表现最高临界相容温度行为,同时当聚苯醚含量为60%～70%时体系的浊点曲线与玻璃化转变温度曲线相交;聚苯醚/溴化环氧树脂体系在甲苯-二氯甲烷的混合溶剂中的均一性良好,得到的层压板的性能较优,比传统的FR-4型覆铜板的性能尤其是电性能、耐热性、弯曲强度以及耐水性提高幅度较大.
关键词:
聚苯醚
,
溴化环氧树脂
,
相容性
,
电性能
张燕红
,
黄洪
,
夏正斌
,
陈焕钦
色谱
采用高分辨裂解气相色谱-质谱法(PyGC-MS)分析了FR-4型印刷电路板粉末样品的裂解产物.在氦气氛围中,分别在350,450,550,650和750 ℃下对印刷电路板粉末样品进行热裂解,并通过毛细管气相色谱-质谱对裂解产物进行分析,研究了不同裂解温度下裂解产物分布以及主要裂解产物的产率与裂解温度的关系,根据热分解产物的组成,探讨了热分解反应机理.
关键词:
气相色谱-质谱法
,
溴化环氧树脂
,
裂解
,
热分解
,
印刷电路板
,
废弃物
