吴桂芳
,
宋学萍
,
杨成浩
,
江兵
,
孙兆奇
功能材料
用直流溅射法在硅(111)基底上制备银膜,膜厚为380nm.用BGS6341型电子薄膜应力分布测试仪对膜应力随退火温度的变化进行了研究,结果表明:膜应力随着退火温度的升高而增大,在400℃退火温度下膜应力变化明显.用MXP18AHF型X射线衍射仪测量了膜的衍射谱,对膜微结构随退火温度的变化进行了讨论.制备的Ag膜仍为面心立方结构,呈多晶状态,平均晶粒尺寸为23.63nm,薄膜晶格常数(0.40805nm)比标准样品晶格常数(0.40862nm)稍小.
关键词:
溅射镀膜
,
退火温度
,
薄膜应力
,
微结构
潘礼庆
,
王岭
,
孙加林
,
洪彦若
功能材料与器件学报
doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2000.04.019
研究了在NASICON基板上使用溅射法制备的YSZ薄膜的结构、晶相和导电性,实验表明,刚制备的YSZ薄膜经750℃常规退火处理后,薄膜表面致密、均匀、无裂纹,具备良好的导电性能.YSZ/NASICON组合再加上Ba(NO3)2辅助电极构成的NOX气体传感器在450℃下响应迅速(响应时间约为3min)、稳定,能检测到10ppm量级的NO2气体.
关键词:
YSZ薄膜
,
固体电介质
,
电导率
,
气体传感器
,
溅射镀膜
