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SF-200深孔纳米镍预镀新工艺

储荣邦 , 戴昭文 , 杨立保

电镀与涂饰

氰化镀铜、暗镍在深孔及复杂铁件上施镀时,由于深镀能力不能达到理想要求,需另加化学镀铜.SF-200深孔纳米镍预镀工艺是一种在铁件上进行的深孔镀镍工艺,它集纳米技术、电镀技术和化学镀技术于一体,具有极佳的深镀能力.其镀液组成及工艺条件为:硫酸镍30 g/L,硫酸钾30 g/L,氢氧化钾35 g/L,醋酸钠20 g/L,氨水20mL/L,SF-200A添加剂65mL/L,SF-200B添加剂65 mL/L,pH8~14,温度45~55℃,电流密度0.5 ~ 20.0 A/dm2,时间1~5 min.在电镀过程中,部分添加剂分解和还原所产生的杂质都可以通过简单的物理过滤的方式除去,镀液非常稳定,长期运行不需要大处理.镀液呈弱碱性,前处理要求不高,而且结合力极佳.

关键词: 铁件 , 纳米镍 , 预镀 , 中间层 , 深孔 , 镀液稳定性 , 清洁生产

深孔管坯内膛裂纹分析研究

张国斌 , 李晓玲 , 董霞 , 姚淑萍 , 赵亚琴

冶金分析 doi:10.3969/j.issn.1000-7571.2004.z2.026

对内膛出现裂纹的深孔管坯经过化学元素分析、力学性能试验、金相检查及分析.结果表明,深孔管坯内膛放射状裂纹是由于锻造加热时间不足和选用型砧方式不当引起的锻造内裂.

关键词: 深孔 , 丙膛放射状裂纹锻造内裂

高压接线鼻镀锡-铈-锑合金工艺

程永红

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2005.09.010

将化学镀锡和电镀锡工艺有机结合,完成了采用单一电镀方式难以镀覆的高压接线鼻深孔电镀.给出了工艺流程,并分别介绍了各步骤的工艺规范及化学镀锡和电镀锡-铈-锑合金的镀液维护方法.对锡-铈-锑合金形成的机理、镀液的稳定性和镀层的可焊性能进行了研究,结果表明,酸性镀液中加入铈和锑可以提高镀液的稳定性,以及镀层的可焊性和抗氧化性.

关键词: 高压接线 , 深孔 , 电镀 , 化学镀锡 , 电镀锡铈锑合金

提高小孔、深孔接触件电镀中孔内镀层质量的方法

沈涪

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2007.03.007

分析了基体质量、电镀工序、电镀设备、镀后处理方式等对小孔、深孔接触件孔内电镀质量的影响,并从消除基体质量缺陷、完善电镀工艺、更新电镀设备、选择镀后处理方法、改变镀覆方式等方面提出了一些解决方法.介绍了3种常见的产品设计缺陷,并给出了相应的解决方案.

关键词: 接触件电镀 , 小孔 , 深孔 , 孔内镀层质量 , 产品设计缺陷 , 解决方法

深孔盲孔镀镍添加剂应用配方探讨

袁欠根

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2005.09.007

介绍了深、盲孔化学镀镍的工艺流程和工艺配方,讨论了镀液中糖精和柠檬酸钠的用量以及镀液pH和脱脂工艺对镀层性能的影响.确定了深镀剂BY-1的配方为:由φ(DEP(50))=70%的DEP,φ(BMP(10))=20%的BMP和φ(BEO(10))=10%的BEO复配而成的基础有机中间体复配液,应力消除剂A(10)的体积分数分别为80%和20%,消光剂B 为20 mg/L,辅助中间体PS适量.讨论了有机中间体复配液中各组分如DEP、BMP和BEO等的纯度对镀层性能的影响.实验表明,当深镀剂BY-1用量在1.2~4.0 mL/L时,镀层外观柔和且为全光亮,其内孔顶部可获得0.27~0.32 μm的厚度,且镀层无脆性.实验还表明,镀层的耐蚀性能良好.

关键词: 深孔 , 盲孔 , 镀镍 , 添加剂 , 配方

阵列基板设计对配向膜印刷的影响

赵成明 , 王丹 , 马国靖 , 罗会月 , 申载官 , 宋勇志

液晶与显示 doi:10.3788/YJYXS20163102.0138

目前,TFT-LCD行业已经趋于成熟.各大面板厂都在提升自身产品的竞争力:高分辨率、高色域、轻质化、窄边框化以及高对比度等等.配向膜作为LCD面板的主要构成起着重要的取向作用,其印刷的质量对产品良率起很大影响.喷墨打印作为大世代线配向膜印刷方法被越来越广泛的应用,但是其带来的印刷性不良也多种多样.本文重点介绍了阵列基板的设计对配向膜的影响.通过实验验证得出,阵列基板深孑设计对配向膜扩散起到了阻碍扩散的不良影响.从此结论出发,从配向膜印刷工艺和设计提出改善方案并取得了改善效果.

关键词: 聚酰亚胺 , 配向膜 , 喷墨打印 , 深孔

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