王蕾
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陈文革
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李锐
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马积孝
机械工程材料
采用磁控溅射法在碳纤维表面制备了镀铬层,用以改善碳纤维与铜基体的润湿性;然后在1 200℃、4×101Pa真空条件下,用纯铜液相浸渗碳纤维2h炉冷后制备了碳纤维增强铜基复合材料;采用扫描电镜、硬度仪对其显微组织及其力学性能进行了研究,并对其导电性能进行了测试.结果表明:采用溅射功率50 W、溅射时间40 min、气压2.0 Pa、氩气流量为20 mL·min-1的工艺,可在碳纤维表面制备厚度为400～500 nm的铬层,镀铬层表面光亮,与碳纤维结合良好,无“黑心现象”;复合材料中的碳纤维与铜基体的界面平整清晰,其轴向导电率达到了83％IACS,硬度为56.3 HB,抗拉强度的推算值为303.457～404.768MPa.
关键词:
碳纤维增强铜基复合材料
,
镀铬
,
磁控溅射
,
液相浸渗
熊德赣
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程辉
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刘希从
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赵恂
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鲍小恒
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杨盛良
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堵永国
材料导报
AlSiC电子封装材料及构件具有高热导率、低膨胀系数和低密度等优异性能,使封装结构具有功率密度高、芯片寿命长、可靠性高和质量轻等特点,应用范围从功率电子封装到高频电子封装.综述了国内外制备AlSiC电子封装材料及构件所涉及的预制件成形、液相浸渗铸造、力学性能、气密性、机械加工、表面处理和构件连接等方面的研究进展.
关键词:
AlSiC电子封装材料
,
预制件
,
液相浸渗
,
机械加工
,
表面处理
,
构件连接
胡锐
,
朱冠勇
,
毕晓勤
,
李金山
兵器材料科学与工程
doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2004.05.016
多孔预制体是用液相浸渗法制备金属基复合材料最重要的组成部分,通过调节多孔预制体的孔隙率和孔结构,可以获得不同性能和组织的金属基复合材料,即多孔预制体是保证复合材料可设计性的前提.综述了各种类型的液相浸渗用多孔预制体的制备工艺,对液相浸渗用多孔预制体制备的研究现状进行了全面的评述,分析了成形压力、烧结规范、粘结剂、造孔剂及后续处理等因素对液相浸渗用多孔预制体质量产生的影响.
关键词:
液相浸渗
,
预制体
,
制备工艺
,
复合材料
胡锐
,
李金山
,
李进学
,
周尧和
中国有色金属学报
分析了C/Cu复合材料的界面润湿特性及多种润湿涂层的性质. 选择Mo2C+Mo作为C/Cu复合材料的润湿涂层, 研究了该涂层对真空液相浸渗C/Cu复合材料界面润湿特性的影响. 结果表明, 传统金属Cu涂层在浸渗温度下失效, 而Mo2C+Mo涂层在液相浸渗温度下较稳定, 能显著提高C/Cu界面润湿性, 有效改善界面结合, 并促进液相浸渗复合过程的进行.
关键词:
C/Cu复合材料
,
涂层
,
液相浸渗
