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液固分离法制备Al-65vol%Si电子封装材料组织及性能

李艳霞 , 刘俊友 , 刘国权 , 贾琪瑾

材料热处理学报

采用液固分离法制备了Al-65vol%Si电子封装材料,借助扫描电镜、透射电镜等手段分析了合金中Si相的形态分布、界面及断口形貌,测定了合金的热膨胀系数、热导率及抗弯强度。结果表明:Al-65vol%Si合金组织中硅相颗粒分布均匀,形状规则呈近团球状和短杆状,Al/Si两相界面光滑、平直,无缺陷。合金密度2.4 g/cm3,室温下的热导率(TC)为119.5 W/(m.K),热膨胀系数(CTE)从50℃到400℃在6.5×10-6~11.3×10-6/K范围内稳定增加,抗弯强度为132 MPa,Si相的脆性断裂为主要断裂方式。Al-65vol%Si合金性能满足电子封装要求。

关键词: 液固分离 , 高硅铝合金 , 电子封装 , 热导率 , 热膨胀系数

液固分离制备SiCp/Al封装壳体的组织和性能

郭明海 , 刘俊友 , 贾成厂 , 果世驹 , 李艳霞

材料热处理学报

采用半固态触变液固分离工艺制备出底部具有高体积分数SiC (63 vol%)的Al基功能梯度电子封装壳体,借助光学显微镜和扫描电镜分析了壳体复合材料中SiC的形态分布及其断口形貌,并测定了其热物理性能和力学性能.结果表明,原始30vol% SiCp/Al复合材料在半固态触变成形中SiC颗粒和液相产生分离流动,液相从壳体中流出,SiC颗粒在壳体中聚集,其体积分数从壳体底面向四壁逐渐降低.组织和性能呈梯度变化.壳体底面具有高的热导率和低的热膨胀系数(CTE),这与芯片材料相匹配,壳体四壁具有良好的焊接性能.

关键词: 液固分离 , SiCp/Al复合材料 , 功能梯度材料 , 电子封装壳体

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