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甲磺酸盐电镀Pb-Sn合金工艺研究

卢建红 , 旷亚非

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2007.02.006

研究了甲磺酸电镀Pb-Sn合金的电解液组成,讨论了主盐、游离酸、稳定剂的质量浓度以及阴极电流密度对Pb-Sn合金镀层中Sn含量的影响.采用Hull槽试验方法确定了甲磺酸电沉积Pb-Sn合金镀层的阴极电流密度范围.根据研究结果确定了甲磺酸体系电镀Pb-Sn合金润滑镀层的工艺规范.

关键词: 甲磺酸 , 电镀 , 铅-锡合金 , 润滑镀层

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