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基于电偶电流的铜基材浸镀银工艺设计

魏喆良

表面技术 doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2007.06.028

利用先进的电化学工作站,通过测定不同工艺条件下的铜银电偶电流-时间曲线,对乙二胺络合体系下铜基材浸镀银的工艺参数进行设计和优化.结果表明:根据电偶电流-时间曲线上是否出现"沉积电流墙"以及残余电偶电流的大小,可以快速、直观地筛选出合适的浸镀银工艺参数.用市售铜箔进行现场浸镀发现,基于电偶电流所设计的浸镀工艺参数(溶液中银离子质量浓度为3g/L,银离子与乙二胺的摩尔比为1∶ 5,溶液pH值为11.3),可以在铜箔表面浸镀上均匀致密的银镀层.

关键词: 浸镀银 , 电偶电流 , 置换反应 , 乙二胺

乙醇体系中铜基材浸镀银的动力学研究

滕培秀 , 魏喆良 , 赵伟

表面技术 doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2012.02.011

以硝酸银为主盐,乙二胺为络合剂,乙醇为溶剂,在紫铜表面镀银.研究了浸镀银平均沉积速率随时间的变化规律,并对沉积速率与银离子浓度、乙二胺加入量、镀液温度、镀液pH值和乙醇加入量等工艺参数的关系曲线进行线性拟合,得到了各反应级数和表观活化能.最后得出动力学沉积速率方程,并进行了验证.

关键词: 动力学 , 紫铜 , 浸镀银 , 乙醇 , 沉积速率

乙二胺对铜基材浸镀银的影响

魏喆良

表面技术 doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2008.02.012

为了克服铜基材在简单银盐溶液中浸镀银时易产生浮银层的问题,利用容量滴定法、电化学方法和扫描电子显微分析等手段,研究了添加络合剂乙二胺对铜基材浸镀银沉积速度、沉积过程以及镀层形貌的影响.结果表明:添加络合剂乙二胺后,不仅使银在铜基材表面的沉积速度减小,还使吸附的银原子沿铜基材表面生长,从而获得均匀致密的银镀层.

关键词: 浸镀银 , 络合剂 , 乙二胺 , 置换反应

铜基材乙醇体系浸镀银工艺的研究

滕培秀 , 魏喆良

表面技术 doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2011.04.019

为解决传统水相体系浸镀银所存在的问题,笔者采用乙醇溶液体系,以硝酸银为主盐,乙二胺为络合剂,并就银离子浓度、络合剂与银离子摩尔浓度比以及镀液pH值等工艺参数,对紫铜浸镀银镀层性能的影响进行了研究.试验结果表明:当银离子质量浓度为2.0 g/L,络合剂与银离子摩尔浓度比为4∶1,镀液pH值为9.8,温度为室温时,可以在紫铜表面获得外观光亮、均匀致密且与基材结合良好的银镀层.

关键词: 紫铜 , 浸镀银 , 乙醇 , 乙二胺

铜基材硝酸银溶液浸镀银的沉积过程

魏喆良 , 邵艳群 , 王欣 , 唐电

中国有色金属学报

利用电化学方法和场发射扫描电子显微分析方法,对硝酸银溶液中铜基材浸镀银的沉积速率及其沉积物的形貌变化进行研究.结果表明,整个沉积过程可分为外延生长、过渡生长和枝晶生长3个阶段.在不同的沉积阶段,银晶层的沉积速率和形貌也不同.在沉积初期吸附银原子呈现外延生长;在基材表面未被银初晶层覆盖之前,则主要以二维方式沿基材表面铺展;之后,便在初晶层的局部位置以枝晶方式突出生长,最终得到疏松且呈海绵状的银镀层.

关键词: 浸镀银 , 电沉积 , 置换反应

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