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杨淑启 , 袁卫华 , 王守仁
机械工程材料 doi:10.3969/j.issn.1000-3738.2006.04.001
结合近期试验研究,讨论了网络结构陶瓷增强体的浸渗机理,综述了润湿角、毛细力、浸渗压力、浸渗时间和浸渗温度以及界面对网络陶瓷增强金属基复合材料浸渗行为的影响,提出了下一步需要改善浸渗行为的措施.
关键词: 金属基复合材料 , 网络陶瓷 , 浸渗行为 , 界面
