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电子封装陶瓷基片材料的研究进展

李婷婷 , 彭超群 , 王日初 , 王小锋 , 刘兵

中国有色金属学报

总结微电子封装技术对封装基片材料性能的要求,论述Al2O3、AlN、BeO、SiC和Si3N4陶瓷基片材料的特点及其研究现状,其中AlN陶瓷基片的综合性能最好.分析轧膜、流延和凝胶注模薄片陶瓷成型工艺的优缺点,其中水基凝胶注模成型工艺适用性较强;指出陶瓷基片材料和薄片陶瓷成型工艺的发展趋势.

关键词: 电子封装材料 , Al2O3陶瓷 , AlN陶瓷 , BeO陶瓷 , SiC陶瓷 , Si3N4陶瓷 , 流延成型 , 凝胶注模成型

添加剂在水基凝胶流延成型中的作用

马春雷 , 谢志鹏 , 黄勇 , 向军辉

材料科学与工艺 doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2004.02.001

为制备固相含量高、适合流延工艺的氧化铝陶瓷悬浮体,并保证成型坯片具有良好的强韧性能,通过分析陶瓷悬浮体的粘度、Zeta电位、接触角等参数,研究了各种添加剂对凝胶流延工艺的影响.实验结果表明:分散剂可提高悬浮体的Zeta电位,从而提高固相体积含量;增塑剂可明显提高坯片的柔韧性;表面活性剂可大幅度降低悬浮体与基带的接触角(从93°降低到72.2°).成功制备出固相含量超过50%的悬浮体,成型后的坯片表面平整,强度高,柔韧性好.

关键词: 凝胶流延成型 , 流延成型 , 添加剂 , 分散剂 , 增塑剂 , 表面活性剂 , 除泡剂

复合碳化硅陶瓷过滤膜材料的制备及表征

苏魁范 , 邓湘云 , 李建保 , 王春鹏 , 张国庆 , 景亚妮 , 白成英

膜科学与技术

研究了陶瓷纤维过渡层浆料的不同工艺配方对复合碳化硅过滤膜材料结构的影响,陶瓷粘结剂量对过滤膜的孔隙率、孔径大小和孔径分布的影响,以及陶瓷粘结剂量为15%(质量分数)时,造孔剂量对过滤膜孔隙率的影响.采用流延成型法在多孔碳化硅陶瓷块体上流延制备复合碳化硅陶瓷过滤膜,并用XRD对过滤膜进行物相分析,扫描电镜观察过滤膜的形貌,表面过滤膜的孔隙率和孔径分布则用排水法和泡点法分别测试.结果表明,1300℃烧结3h后的碳化硅过滤膜在2θ=22°时,有SiO2衍射峰生成.当陶瓷纤维过渡层浆料各成分的质量比为:硅酸铝纤维∶莫来石纤维∶羧甲基纤维素钠(CMC)∶蒸馏水=1∶1∶1.565,复合碳化硅陶瓷过滤膜结构最均匀平整.当粘结剂量5%增加到25%时,过滤膜气孔率从46%下降到29%,平均孔径从11.916μm减小至4.017μm;当粘结剂量为15%,造孔剂量从5%增加到25%时,过滤膜气孔率从41%上升到60%.

关键词: 碳化硅 , 过滤膜 , 陶瓷纤维过渡层 , 流延成型 , 孔隙率 , 孔径

添加BCB助烧剂的CLST陶瓷流延浆料流变性能研究

赵怀昆 , 李谦 , 黄金亮 , 马磊

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2011.04.010

研究了有机物对CLST陶瓷流延浆料性能的影响.结果表明:体积比为1∶3的乙醇与氮-氮二甲基甲酰胺为混合溶剂对粉料的湿润性能最好,以聚乙烯醇缩丁醛( PVB)为粘结剂,邻苯二甲酸二丁酯为增塑剂,蓖麻油为分散剂配制了CLST陶瓷流延浆料.当w(分散剂)为0.8%,w(粘结剂)为8%,固相体积分数为50%,R(增塑剂:粘结剂)为0.6时,浆料流变性能良好,浆料黏度在3500mPa·s左右.

关键词: CLST , 流延成型 , 流变性能 , 黏度

成型方法对纳米二氧化硅陶瓷烧结行为及微观结构的影响

卓磊 , 陈文革 , 张洋 , 赵珊珊 , 辛菲

人工晶体学报

以二氧化硅纳米粉为原料通过流延成型和模压成型两种不同成型方法制备纳米二氧化硅陶瓷,用X射线衍射仪对原料粉和陶瓷进行物相分析,用场发射扫描电子显微镜分析陶瓷微观形貌.结果表明,用流延成型坯体颗粒在1050℃时出现熔融现象并且开始形成晶格不完整的α-方石英相;而模压成型坯体颗粒在950℃时出现非常明显的熔融现象,并晶化生成晶格完整的α-方石英相,说明纳米氧化硅的烧结温度不仅远低于传统烧结温度,而且其晶化反应直接生成α-方石英结构,不会出现α-石英和鳞石英.同时用微晶学说解释了纳米氧化硅烧结过程的相变.

关键词: 二氧化硅 , 流延成型 , 模压成型 , 熔融 , α-方石英

Ba2Ti9O20陶瓷流延浆料的流变性能和流延成型研究

李谦 , 金彪 , 黄金亮 , 马磊

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2012.02.008

以BaCO3和TiO2粉末为原料,采用固相反应法合成Ba2Ti9O20的粉体,并以此粉体为主要原料添加适量的分散剂、粘结剂及塑性剂,采用流延法制备Ba2Ti9O20陶瓷膜片.研究了不同种类和配比的溶剂、不同种类和含量的分散剂对Ba2Ti9O20流延浆料的流变特性的影响.结果表明,当选用异丙醇和甲苯(体积比为75:25)为溶剂,固含量Ba2Ti9O2054wt%,分散剂蓖麻油0.5wt%,粘结剂聚乙烯醇缩丁醛5wt%,塑性剂聚乙二醇5wt%时,流延浆料的流变性能较好,浆料的粘度为9.1Pa.S.

关键词: 微波介质陶瓷 , 流变性能 , 流延成型 , 沉降速率 , 陶瓷薄片

YSZ电解质薄膜制备工艺进展

周贤界 , 徐华蕊

材料导报

电解质作为固体氧化物燃料电池(SOFC)的关键组件,很大程度上决定着燃料电池性能的优劣和成本的高低.钇稳定氧化锆(YSZ)因其优良的综合性能,一直是SOFC最具竞争力的电解质材料之一,因此开发YSZ电解质工艺已成为人们关注和研究的热点.论述了制备YSZ电解质薄膜的主要方法,并对这些方法进行了评述和展望.

关键词: 固体氧化物燃料电池 , 电解质薄膜 , 钇稳定氧化锆 , 流延成型 , 溅射

流延法制备铌酸钾钠基无铅压电陶瓷的性能研究

刘奕君 , 李月明 , 沈宗洋 , 王竹梅 , 廖润华 , 洪燕

人工晶体学报

通过流延成型技术,以片状K0.5Na0.5NbO3(简称为KNN)粉体为模板,结合掺杂改性后的基料粉体(K0.45Na0.55)0.98Li0.02(Nb0.77Ta0.18Sb0.05)O3-0.005BaZrO3(简称为KNNLST-BZ)流延制备出KNN基无铅压电陶瓷,研究了不同的工艺参数(烧结温度、烧结次数)对于KNNLST-BZ织构化陶瓷的电学性能、显微结构的影响.结果表明:模板含量为20wt%的KNNLST-BZ织构化陶瓷在1145℃下保温2h呈现出优异的性能:压电常数d33=204 pC/N,横向机电耦合系数k31=23%,剩余极化强度Pr=26 μC/cm2,矫顽场Ee=1.2 kV/mm.同时该织构化陶瓷在1145℃下烧结2次能得到更优的电学性能:d33 =248 pC/N,k31=32.54%,Pr=38 μC/cm2,Ec=1.2 kV/mm,介电损耗tanδ=6.38%,机械品质因数Qm=16.76,介电常数εT33/ε0=913.7,横向伸缩振动频率常数N1=2244.

关键词: 无铅压电陶瓷 , 铌酸钾钠 , 流延成型 , K0.5Na0.5NbO3

高热导率氮化铝陶瓷研究进展

燕东明 , 高晓菊 , 刘国玺 , 常永威 , 乔光利 , 牟晓明 , 赵斌

硅酸盐通报

氮化铝(AIN)陶瓷具有热导率高、热膨胀系数低、电阻率高等特性以及良好的力学性能,被认为是新一代高性能陶瓷基片和封装的首选材料.本文简要介绍了氮化铝陶瓷的基本特性,重点总结了氮化铝陶瓷的国内外研究现状及其制备工艺,并列举了一些氮化铝陶瓷的应用实例.

关键词: 氮化铝 , 流延成型 , 注射成型 , 基片 , 透明陶瓷

低温烧结AW-Al2O3生物活性水基流延膜

曾宇平 , 江东亮 , GreilPeter

无机材料学报

为了实现 Al 和羟基磷灰石( H A P) 的同步烧结, 必须降底 Al 的烧结温度, 选用具有生物活性和较低熔点的 A/W 生物玻璃作为 Al 液相烧结的添加剂, 利用流延成型工艺, 制得了适合流延成型的水基 A/ W- Al 浆料及流延膜, 分析了影响浆料及流延成型的各种因素在烧结过程中, 由于玻璃挥发而导致失重, 所以样品的密度受烧结温度和烧结时间的影响, 但在1300‘ C 时,10wt% A/ W-Al 的烧结密度可达9917 % 因此在1300‘ C 左右可以实现 Al 和 H A P 的同步烧结,使制备具有多孔 H A P和 Al 衬底的多层生物活性植入体成为可能

关键词: 流延成型 , null , null , null

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