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快速退火对大直径CZSi单晶中原生微缺陷的影响

郝秋艳 , 乔治 , 张建峰 , 任丙彦 , 李养贤 , 刘彩池

人工晶体学报 doi:10.3969/j.issn.1000-985X.2004.05.011

本文利用快速退火对 8″直拉硅单晶片中的流动图形缺陷(FPDs)进行了研究.首先用Secco腐蚀液腐蚀了大直径直拉硅片,利用光学显微镜观察了FPDs的宏观分布,并用原子力显微镜(AFM)对原生FPDs的微观形貌进行观察,证明了 FPDs是一种空位型原生缺陷,然后采用了高温快速热处理,分别在N2、N2/O2(3%)、Ar三种气氛中对原生直拉单晶硅片进行了处理.对比退火前后FPDs密度的变化,分析了高温快速热处理对直拉硅单晶片中FPDs的影响,实验表明1200℃快速热处理180s可以显著降低硅片表面的FPDs.

关键词: CZSi , 原生微缺陷 , 流动图形缺陷 , 原子力显微镜 , 快速退火

掺氮对300 mm单晶硅中流动图形缺陷和氧化诱生层错的影响

韩海建 , 周旗钢 , 戴小林 , 肖清华

稀有金属 doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2007.06.005

采用直拉法生长普通硅单晶和掺氮硅单晶, 研究两种晶体中空位型原生缺陷(voids)和氧化诱生层错(OSFs)的行为. 从两种晶体的相同位置取样, 并对样品进行Secco腐蚀、 1100℃湿氧氧化和铜缀饰实验. 实验结果表明, 在掺氮硅单晶中与较大尺寸的voids相关的流动图形缺陷(FPDs)的密度变小, 氧化诱生层错环(OSF-ring)向样片中心处移动, 同时宽度变大. 这说明在直拉硅中掺氮可以抑制大尺寸voids的产生, 同时可以缩小空位型缺陷区的范围, 而且V/I过渡区(OSF-ring)的范围变大.

关键词: 300 mm , 流动图形缺陷 , 氧化诱生层错环 , 掺氮

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