王新阳
,
李炎
,
魏世忠
,
徐流杰
,
马向东
材料热处理学报
采用活性钎料Cu70Ti30对Al2O3,陶瓷与Q235钢进行了连接.用扫描电镜、能谱仪和X射线衍射仪对焊接界面进行了微观表征.结果表明,1100℃是最佳的钎焊温度,该温度下钎料充分熔化填充接头间隙并与陶瓷和钢侧相互扩散,形成由三层构成的界面结合区,即液态钎料填充陶瓷微孔形成的反应层、Ti-Cu合金层以及钢侧扩散层;在界面结合区生成有AICu4、Cu3TiO4、TiC、TiFe2等新相;界面结合区组织致密,裂纹、微孔缺陷较少,实现了较好的冶金结合.
关键词:
Cu70Ti30
,
Al2O3陶瓷
,
Q235钢
,
活性钎焊
,
界面
邹家生
,
吴斌
,
赵其章
稀有金属材料与工程
采用Cu68Ti20Ni12钎料进行了Si3N4/Si3N4的活性钎焊连接.结果表明:钎焊温度和时间对连接强度有重要影响;在1373 K,10 min的连接条件下,Si3N4/Si3N4连接强度达到最大值289 MPa.通过对Si3N4l/Cu68Ti20Ni12界面区的微观分析:发现Ti,Ni明显向Si3N4方向富集,相对Ni而言,Ti的富集区更靠近Si3N4陶瓷,而Si则向钎料方向扩散,Cu在接头中心富集;界面区存在2层反应层,反应层Ⅰ为TiN层,而反应层Ⅱ则由TiN,Ti5Si4,Ti5Si3,Ni3Si及NiTi化合物组成.
关键词:
Si3N4/Si3N4接头
,
活性钎焊
,
Cu68Ti20Ni12钎料:连接强度
,
界面结构
李潇一
,
罗震
,
步贤政
,
敖三三
,
袁书现
,
宋凯磊
,
薛志清
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2008.09.009
由于物理和化学性质的差异,实现陶瓷与金属的连接比较困难.本实验使用Ag-Cu-Ti活性钎料钎焊镍与Al2O3陶瓷.对钎焊后的试件进行剪切试验,确定接头强度最高时的温度为1000℃,而温度低于960℃时无法成功钎焊镍与陶瓷,温度高于1000℃会使钎焊接头强度下降.采用材料测试分析方法对钎焊接头组织进行分析,发现Cu在接头内平均分布,Ag呈聚集态,而Ti分布在接头的两侧.反应产物中的元素包括Cu,Ti,Al,Zr,O等,Ti,Cu与Al2O3陶瓷发生反应在界面处生成复杂化合物,从而实现陶瓷与金属的连接.
关键词:
高温连接
,
活性钎焊
,
Al2O3陶瓷
,
金属镍
张春光
,
乔冠军
,
金志浩
稀有金属材料与工程
基于部分液相瞬间连接工艺,采用NiTi活性钎焊技术实现了高纯Al2O3陶瓷与可伐合金(4J33Kovar)的气密性封接.采用微观组织分析、微区成分分析和X射线衍射分析等方法,研究了封接反应的微观机理.研究结果表明,氧化铝陶瓷中的氧扩散进入焊料中,在焊料/Al2O3界面形成了Ni2Ti4O反应层,厚度1μm～2μm,起到了陶瓷晶格到金属晶格的过渡作用.
关键词:
氧化铝
,
活性钎焊
,
反应机理
,
Ni2Ti4O
陆艳杰
,
张小勇
,
楚建新
,
刘鑫
,
方针正
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2008.05.019
用Ag-Cu-Tj活性钎料对C/SiC复合陶瓷与Nb合金进行了真空钎焊.结果表明,适合该陶瓷钎焊的Ag-Cu-Ti钎料的Ti含量以2.5%～3.0%(质量分数)为宜;但Ag-Cu-Ti2.5钎料直接钎焊陶瓷与金属,焊缝及陶瓷一侧有裂纹和孔洞等缺陷;钎料中引入Mo颗粒后有效缓解了残余应力,实现了陶瓷与金属的气密连接.界面反应产物主要是TiC,TiSi,Cu4Tu,Cu3Ti.
关键词:
C/SiC
,
活性钎焊
,
残余应力
,
润湿性
吴茂
,
曹车正
,
王越
,
陈晓玮
,
何新波
,
曲选辉
材料热处理学报
采用97(72Ag-28Cu)-3Ti活性钎料钎焊了Diamond/Cu复合材料和Al2O3陶瓷,研究了主要钎焊条件如钎焊温度和保温时间对接头强度的影响.结果表明,钎焊过程中Ti元素易聚集在金刚石颗粒周围并形成TiC化合物层.TiC化合物的形貌与Diamond/Cu钎焊接头剪切强度有密切关系,金刚石表面生长适当厚度的TiC化合物层能增强钎焊接头的剪切强度,但如果TiC为颗粒状或TiC化合物层生长过厚,将削弱钎焊接头的剪切强度.钎焊接头的最大剪切强度可达117 MPa.
关键词:
diamond/Cu复合材料
,
Ag-Cu-Ti钎料
,
活性钎焊
,
剪切强度
张春光
,
乔冠军
,
金志浩
稀有金属材料与工程
通过Ni-Ti活性焊料部分液相瞬间连接工艺,实现了高纯Al2O3陶瓷和可伐合金(Kovar)的气密性连接.结果表明焊缝区呈现明显的"三明治"夹层结构,两侧主要为Ti2Ni金属间化合物层,中间为较厚的Ti固溶体层.接头强度最初随保温时间延长增加,但与焊接温度之间没有明显的单调关系.
关键词:
氧化铝
,
Kovar
,
部分液相瞬间连接
,
活性钎焊
刘虹志
,
彭家根
,
肖坤祥
材料导报
doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2017.05.009
陶瓷/金属钎焊件广泛应用于机械电子、能源化工、航空航天和生物医学等领域以实现材料各自性能上的优势互补.然而,陶瓷与金属原子键合上的差异及热膨胀失配使得它们的高可靠连接面临润湿性和残余热应力的问题.综述了国内外在反应润湿和残余热应力缓解方面的研究进展,对活性钎料/陶瓷界面反应产物及界面结构、界面反应热力学、反应润湿及铺展动力学模型进行了介绍,总结了复合钎料法和添加中间层法等残余热应力的缓解方法,并对当前存在的问题进行了初步探讨.
关键词:
陶瓷
,
金属
,
活性钎焊
,
反应润湿
,
残余热应力
李卓然
,
樊建新
,
冯吉才
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2008.09.001
采用真空保护下的活性金属钎焊法对95%(质量分数)氧化铝陶瓷与低碳钢进行了钎焊,所用钎料为Ag-Cu-Ti3活性钎料.通过X射线衍射仪(XRD)对界面的反应产物进行了物相分析,并用能谱仪(EDAX)分析了界面元素组成.结果表明,钎焊接头界面的反应十分复杂,反应产物多种多样,主要是Ti3Cu3O,Ti3A1,TiMn,TiFe2,TiC等物质,界面的反应层按A12O3陶瓷/Ti3Cu3O/Ti3Al+TiMn+TiFe2+Ag(s,s)+Cu(s,s)/TiC/低碳钢的规律过渡.
关键词:
氧化铝陶瓷
,
活性钎焊
,
界面结构
