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金层厚度对沉金PCB焊锡延展性及焊点可靠性的影响

李伏 , 李斌

电镀与涂饰

通过锡球延展性、常规可焊性、黑盘和焊盘拉脱强度测试验证了金层厚度对沉金(ENIG)印刷电路板(PCB)焊锡延展性的影响,并用扫描电镜评估了金属间化合物(IMC)。结果表明,金层越厚,焊锡延展性越好。但金层只起保护镍层的作用,沉金 PCB焊点的可靠性建立在IMC基础上,只要能在镍层与焊料之间能形成良好的金属间化合物,即可保证焊点的可靠性。另外,金层越厚,黑盘的风险越高,且有可能引起金脆问题,因此不能一味地追求沉金层的厚度以提高焊锡延展性。

关键词: 电路板 , 沉金 , 厚度 , 焊锡延展性 , 金属间化合物 , 可靠性

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