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用喷射铸造法制备CuCr25电触头合金

田冲 , 杨林 , 陈桂云 , 赵九洲

材料研究学报 doi:10.3321/j.issn:1005-3093.2005.06.013

用喷射铸造法制备了CuCr25触头合金,研究了工艺参数(雾化压力和沉积距离)对合金组织形态和性能的影响.结果表明:采用优化的工艺参数和锻造过程制备出的CuCr25合金致密、组织良好,合金中Cr粒子平均直径为5~10μm,且均匀、弥散地分布于铜基体中.细小的Cr粒子提高了合金作为电触头材料的性能.经800℃锻压后,材料的密度>8.4 g/cm3,电导率为28.5×106Q-1·m-1,硬度为108 HB.

关键词: 金属材料 , CuCr25合金 , 喷射铸造 , 雾化压力 , 沉积距离 , 微观组织

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