李绍纯
,
耿永娟
,
张启龙
,
杨辉
人工晶体学报
以聚乙烯醇水溶液为粘结剂,乙二醇为增塑剂,聚羧酸铵盐为分散剂,通过水基流延工艺制备了Li1.075Nb0.625Ti0.45O3(LNT)微波介质陶瓷基片.对Li1.075Nb0.625 Ti0.45O3微波介质陶瓷水基流延浆料流变特性的研究表明,当分散剂用量为0.6 wt%.粘结剂用量为5 wt%,增塑剂用量为10 wt%时,流延浆料分散稳定性良好,呈现典型的剪切变稀型流体特性,满足流延成型工艺的要求.采用该配方制备的Li1.075Nb0.625Ti0.45O3水基流延基片力学性能良好,基片的微观结构均匀.
关键词:
Li1.075Nb0.625Ti0.45O3
,
微波介质陶瓷
,
水基流延成型
,
流变性
曹秀华
,
王炼石
,
胡建华
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2006.12.005
以聚丙烯酸酯乳液为粘合剂,采用水基流延成型制备镍电极多层陶瓷电容器(Ni-MLCC).研究了水性粘合剂适合X7R瓷粉流延成型的粘度特性和热稳定性,用扫描电子显微镜(SEM)分析了所得膜片和电容器的微观结构,并对所制备电容器的电性能进行了测试.结果表明:水性聚丙烯酸酯粘合剂具有剪切稀薄的粘度特性,热分解温度低,能够满足流延成型的需求.水基流延成型制备膜片表面光滑,无缺陷,瓷粉在粘合剂中分散均匀.所制备Ni-MLCC的电极连续性好.
关键词:
X7R
,
聚丙烯酸酯乳液
,
水基流延成型
,
Ni-MLCC
刘维良
,
刘硕琦
,
林幸
,
谈军
人工晶体学报
以工业碳化硼粉末为原料、采用Si3N4磨球磨损法引入Si3N4烧结助剂,采用水基流延成型和热压烧结方法制备了碳化硼陶瓷.研究了氧含量、分散剂、pH值等因素对B4C陶瓷浆料分散性能的影响,采用XRD、SEM等对碳化硼陶瓷的物相、显微结构和第二相分布进行了表征,并测试了样品的维氏硬度、断裂韧性、抗弯强度和弹性模量.结果表明:经醇洗后的碳化硼粉末中氧化硼含量降低,有利于B4C陶瓷浆料的分散稳定.采用球磨磨损引入了Si3N4粉,在B4C基体中通过原位反应形成第二相SiC和BN,SiC和BN第二相颗粒在B4C基体中弥散分布均匀.在2100 ℃热压烧结样品的维氏硬度、抗弯强度、断裂韧性和弹性模量分别达到30.2 GPa、596.5 MPa、3.36 MPa·m1/2和362.3 GPa.
关键词:
碳化硼陶瓷
,
Si3N4掺杂
,
水基流延成型
,
热压烧结
,
力学性能
李绍纯
,
耿永娟
,
张启龙
,
杨辉
材料导报
以聚乙烯醇为粘结剂,乙二醇为增塑荆,聚羧酸铵盐为分散剂,对Li1.075Nb0.625 Ti0.4sO3微波介质陶瓷的水基流延成型工艺进行了研究.在以水为溶剂的条件下,考察了分散剂、粘结剂、增塑剂对浆料粘度和稳定性的影响以及流延浆料的流变特性.结果表明,分散剂对浆料粘度的影响较大,其最佳用量为粉体的0.2%(质量分数).聚乙烯醇水溶液能增加浆料的粘度,并提高浆料的稳定性;乙二醇虽然能降低浆料的粘度,但对其稳定性的影响不大.Li1.075Nb0.625 Ti0.45O3水基流延浆料为典型的假塑性流体,并且不存在触变性;SEM观察表明,流延成型后陶瓷素坯膜的微观结构均匀.
关键词:
Li1.075Nb0.625
,
Ti0.45O3微波介质陶瓷
,
水基流延成型
,
流变性
宋占永
,
董桂霞
,
杨志民
,
马舒旺
材料导报
概述了流延成型工艺的特点及发展历程,比较了水基流延成型与传统流延成型技术的优缺点.针对特定的流延成型工艺过程进行了详细的介绍和理论分析,同时介绍了几种新型的流延工艺.最后对流延成型技术的研究和应用进行了展望,并提出了自己的见解.
关键词:
陶瓷
,
传统流延成型
,
水基流延成型
李绍纯
,
张启龙
,
李冬云
,
杨辉
稀有金属材料与工程
以Li1+x-yNb1-x-3yTix+4yO3微波介质陶瓷为原料,聚乙烯醇水溶液为粘结剂,乙二醇为增塑剂,聚羧酸铵盐为分散剂,通过水基流延成型工艺制备出了微观结构均匀的陶瓷素坯膜.通过对陶瓷粉体Zeta电位的考察研究了在水溶液中的粉体表面的带电情况.对陶瓷浆料的流变性进行了研究,考察了分散剂对浆料粘度的影响.最后对成型后陶瓷膜片的微观结构进行了观察.结果表明,添加分散剂后,Li1+x-yNb1-x-3yTix+4yO3陶瓷粉体在水溶液中的等电点由pH 3移动到pH 2.4,并且粉体的Zeta电位有大幅度的提高.Li1+x-yNb1-x-3yTix+4yO3微波介质陶瓷水基流延成型浆料为典型的假塑性流体,并且不存在触变性,满足流延成型工艺的要求.当分散剂的添加量为0.2wt%时,浆料的粘度最低.扫描电镜观察表明,水基流延成型后陶瓷素坯膜的微观结构均匀.
关键词:
Li1+x-yNb1-x-3yTix+4yO3微波介质陶瓷
,
水基流延成型
,
流变性
