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水基凝胶注模成型工艺制备0.9Al2O3-0.1TiO2陶瓷的微波介电性能

吴甲民 , 吕文中 , 梁军 , 汪小红

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2010.10365

采用水基凝胶注模成型工艺制备了0.9Al2O3-0.1TiO2陶瓷.研究了烧结后的0.9Al2O3-0.1TiO2陶瓷的微结构、相组成以及微波介电性能.通过采用合适的预烧温度(1200℃)和连续、缓慢的降温工艺来退火,成功消除了Al2TiO5第二相.和传统干压法相比,用水基凝胶注模成型工艺制备的0.9Al2O3-0.1 TiO2陶瓷具有较大的晶粒,较少的气孔和更加均匀的微结构.因此,用水基凝胶注模成型工艺制备的0.9Al2O3-0.1TiO2陶瓷拥有更好的微波介电性能:εr=10.71,Q×f=20421GHz,τf=1.3×10-6/℃,而用传统干压法制备的0.9Al2O3-0.1TiO2陶瓷的微波介电性能为εr=10.89,Q×f=11938GHz,τf=1.4×10-6/℃.

关键词: 陶瓷 , 介电性能 , 微结构 , 0.9Al2O3-0.1TiO2 , 水基凝胶注模成型工艺

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