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水基凝胶注模坯体的排胶工艺研究

刘晓光 , 仝建峰 , 李宝伟 , 陈大明

航空材料学报 doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2005.01.011

研究了排胶工艺的影响因素,以及水基凝胶注模坯体排胶后的微观组织及气孔分布情况.结果表明,升温速率、保温时间、坯体厚度及表面积均对排胶过程有很大影响.结合DTA-TG曲线,分析排胶过程中物理化学变化,并比较几种成型法坯体的排胶工艺.

关键词: 排胶工艺 , 水基凝胶注模 , 微观组织 , DTA-TG

水基凝胶注模法制备稳定氧化锆坯体的研究

刘晓光 , 李斌太 , 李国军 , 陈大明 , 李爱兰

硅酸盐通报 doi:10.3969/j.issn.1001-1625.2003.06.017

采用水基凝胶注模法制备稳定氧化锆坯体,测试其气孔分布,并与干压成型法制备的坯体在密度、强度和形貌上进行比较.结果表明,水基凝胶注模法制备的坯体微观结构较为均匀,气孔分布范围较窄,颗粒分布好,团聚少,坯体强度和密度较干压法高.随固相体积分数的增加,水基凝胶注模法坯体密度逐渐增加,但强度逐渐降低.

关键词: 水基凝胶注模 , 稳定氧化锆坯体 , 气孔

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