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镀银层浸亮工序常见故障及排除方法

杨宗华 ,

表面技术 doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2009.03.035

介绍了航天电子产品镀银零件特性及相关镀银层的质量要求.通过几个生产过程中出现的镀银浸亮质量问题案例分析,介绍了铝合金氰化镀银因前处理方法不当引起的浸亮工序故障及排除方法,以及铜件氰化镀银因浸亮槽液成分比例失调导致银层浸亮故障及解决方法.并根据多年的生产工艺实践,总结了生产过程中避免镀银及浸亮故障发生,保证产品质量的一些经验及操作过程中应注意的有关事项.

关键词: 航天 , 电子产品 , 氰化镀银 , 银镀层 , 浸亮 , 故障 , 排除方法

深黑古银工艺

陶森

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2007.03.008

介绍了氰化镀银配方及操作条件,给出了一种银上着色深的黑化剂配方及其后处理工艺.本工艺方便、快捷,成本低,膜层结合力好,符合欧盟环保法规要求.

关键词: 氰化镀银 , 黑化剂 , 后处理 , 结合力 , 欧盟 , 环保法规

无氰镀银新工艺的研究

刘明星 , 欧忠文 , 胡国辉 , 聂亚林 , 缪建峰

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2017.03.004

介绍了一种可以产业化应用的无氰镀银新工艺.采用多种测试及表征方法,对镀液稳定性、分散能力及深镀能力等性能进行了测定;对无氰银镀层的外观质量、微观形貌、结合力、可焊性、抗变色性能及导电性等性能与氰化镀银层进行了对比分析.结果表明,无氰镀银新工艺的镀液与镀层性能接近或优于氰化镀银层.

关键词: 无氰镀银 , 产业化应用 , 氰化镀银 , 镀层性能

氰化镀银光亮剂的研究现状及发展

胡进 , 吴慧敏 , 李卫东 , 左正忠 , 杨江成 , 刘仁志 , 王志军 , 吕志

材料保护 doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2002.01.014

介绍了生产中应用的各种氰化镀银光亮剂的研究现状和其发展趋势,并探讨了各种光亮剂的作用机理,并对新型氰化镀银光亮剂的研究提出了设想.

关键词: 电镀 , 氰化镀银 , 光亮剂

镀银电刷渗液问题的处理

杨涛

材料保护 doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2001.12.029

关键词: 氰化镀银 , 机械镀 , 碳纤维-银基电刷