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印制电路板氨基磺酸盐镀镍工艺

羊秋福

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2004.01.006

对氨基磺酸型电镀印制电路板工艺进行介绍,包括镀液的配制、镀液成分及设备的作用、操作条件的影响、镀液的维护与故障的排除.经过反复的试验获得结果,证明氨基磺酸型镀镍能得到低内应力、硬度中等,延展性好的镀层,能很好地满足印制电路板打线焊及表面贴装焊接对镀层的要求.

关键词: 印制电路板 , 低应力 , 氨基磺酸镍镀镍