周玉凤
,
李艳春
,
程萍
,
樊江玲
,
汪红
电镀与涂饰
基于非硅微器件材料的特殊性能要求,研究了热处理对氨基磺酸盐镀镍层热稳定性的影响.随热处理温度升高,镍镀层的硬度先缓慢下降,高于300℃后则急剧降低.镍镀层晶粒变粗、晶界减少及受外力作用时易变形是热处理后镍镀层硬度降低的主要原因.热处理温度对镍镀层耐蚀性的影响不显著.热处理温度低于400℃时,镍镀层与Cr/Cu、Ti基的结合强度随热处理温度的升高而显著增强.因此,氨基磺酸盐镀镍层在低于300℃的环境中使用时,其性能基本稳定.
关键词:
微器件
,
氨基磺酸盐镀镍
,
热处理
,
硬度
,
结合强度
,
耐蚀性
曾海军
电镀与涂饰
以厚度为0.05 ～ 0.20 mm的耐高温、平整度好的PET薄膜作为载体,利用高真空磁控溅射技术使薄膜单面金属化,然后预镀光亮铜,接着浸涂羧基苯并三唑溶液形成一薄层有机物离析层,继而采用氨基磺酸盐镀镍工艺在其表面沉积规定厚度的镍层,最后将镍层从基材上剥离,即获得超薄镍箔材料.给出了各工序的操作条件,指出了预镀光亮铜、浸涂离析层及氨基磺酸盐镀镍工艺参数对镍箔性能的影响.所得镍箔的抗拉强度、延伸率、厚度均匀性、表面电阻、卷曲量、剥离力等性能均符合相关标准的要求.
关键词:
镍箔
,
聚对苯二甲酸乙二酯
,
磁控溅射
,
氨基磺酸盐镀镍
冮冶
,
杨树林
,
李晗晔
,
姚伟
,
窦立军
,
雒明林
,
杜景源
,
刘志强
,
张鑫佳
电镀与涂饰
针对螺母零件局部镀镍的质量要求,通过强化镀前处理(如增加应力消除工序及采用腐蚀/预镀镍处理)、优化镀液组成(如降低主盐浓度,提高硼酸浓度,适量添加十二烷基硫酸钠)及工艺条件(如缩窄pH范围,严格控制电流密度,适当搅拌),提高了氨基磺酸盐镀镍层的附着强度,改善了镀层的致密性.对于厚度为15～20 μm及20～40 μm的镀层而言,538℃下保温2h后无起泡或剥离,再中性盐雾试验48h后无锈蚀.
关键词:
氨基磺酸盐镀镍
,
前处理
,
结合力
,
孔隙率
,
耐热
,
耐腐蚀
