陈明安
,
李慧中
,
谢玄
,
张新明
,
杨汐
航空材料学报
doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2007.01.004
研究了氨基硅烷偶联剂(γ-APS)乙醇溶液浓度对铝板/聚丙烯界面粘接剪切强度的影响规律.聚丙烯(PP)中马来酸酐接枝聚丙烯(PP-g-MAH)含量为10%和20%时,不用γ-APS处理铝板表面的粘接剪切强度分别为10.03和10.76MPa;经过γ-APS处理后,粘接剪切强度和界面位移以较快速度增大,γ-APS浓度为3%时达到最大值.γ-APS处理将铝板表面转变为氨基-NH2,PP-g-MAH的酸酐及其水解形成的羧基与-NH2在界面形成了配位键.但γ-APS浓度高时,导致γ-APS弱界面层和PP-g-MAH的弱界面层,界面粘接强度和位移反而下降.
关键词:
铝板
,
聚丙烯
,
氨基硅烷偶联剂
,
粘接强度
,
马来酸酐接枝聚丙烯
谢国先
,
邱大健
,
李朝阳
,
肖祥定
材料保护
研究了氨基硅烷偶联剂对提高环氧涂层与钢铁基底材料的附着力的作用.主要对其水解特性和对涂层附着力的影响进行了测试,并利用反射红外(RAIR)对氨基硅烷偶联剂的作用机理进行了分析.结果表明,氨基硅烷偶联剂在极少量水分的条件下就能够水解形成硅羟基,添加氨基硅烷偶联剂的涂层与底材之间有化学键作用,能够显著提高涂层与底材的附着力,与纯环氧涂层相比,可以提高5～6 MPa.
关键词:
氨基硅烷偶联剂
,
铁基底材
,
水解
,
附着力
郭斌
,
范磊
,
高勇
,
银鹏
,
徐杰
,
薛岚
,
刘洁
稀土
doi:10.3969/j.issn.1004-0277.2011.02.002
用两种氨基硅烷偶联剂对铝酸盐长余辉发光材料SrMgAl4 O8:Eu2+,Dy3+进行了表面修饰改性.通过水解pH值、电导率、ATR-FTIR、接触角及SEM表征了改性前后样品的变化.结果表明:YDH-550改性效果较好;样品余辉衰减曲线表明,表面改性对其发光性能影响不大.
关键词:
长余辉发光材料
,
表面改性
,
氨基硅烷偶联剂
