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Bi2V0.9Cu0.1-xSnxO5.5-δ氧离子导体的烧结行为、微结构与输运性能研究

吴修胜 , 方曙民 , 江国顺 , 陈初升 , 刘卫

无机材料学报 doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2006.06.023

采用固相反应法合成了Bi2V0.9Cu0.1-xSnxO5.5-5(0≤x≤0.75)系列化合物.X-ray粉末衍射分析表明所制样品均是四方γ相.实验研究表明:Sn的掺入未能进一步改善体系的电学性质,但掺Sn有利于优化材料的微结构及材料力学性能的提高;氧渗透测量数据分析得到Bi2V0.9Cu0.05Sn0.05O5.5-δ陶瓷致密膜中氧的渗透输运过程主要是由表面氧交换控制的.

关键词: Bi2V0.9Cu01-xSnxO5.5-δ , 氧离子导体 , 微结构 , 氧输运性能