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孔隙率对炭材料电阻率的影响

依据经典流体力学理论,建立了真实密度和孔隙率对炭素材料电阻率影响规律的模型.模型计算结果表明,真实密度对炭素材料的电阻率影响较小,偏差小于3％;开孔气孔率对电阻的影响大于闭孔气孔率,开孔气孔率增加40％时电阻率增加了250％,而相同幅度闭孔气孔率的增加引起电阻率的增加值只有25％.模型计算结果与实测值偏差小于2％,表明模型具有较好的精度.

关键词: 模型 , 炭材料 , 电阻 , 气孔率

烧结助剂含量对多孔氮化硅结构及性能的影响

尉磊 , 汪长安 , 董薇 , 孙加林 , 黄勇

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2011.01.026

以氮化硅为原料,以叔丁醇为溶剂,采用凝胶注模成型工艺和无压烧结工艺(17500C、保温1.5h、流动氮气气氛),制备出具有高强度和高气孔率的多孔氮化硅.在浆料中初始固相含量固定为15%体积分数的基础上,研究了烧结助剂含量对多孔氮化硅的气孔率、孔径尺寸分布、物相组成及显微结构的影响,分析了弯曲强度与结构之间的关系.结果表明,通过改变烧结助剂含量,所制备的多孔氮化硅的气孔率为52%-65%;气孔尺寸呈单峰分布,均匀性好,平均孔径为0.82-1.05μm;弯曲强度为64.4-193.5 MPa,且随烧结助剂含量增加呈先增大后减少,在烧结助剂含量为7.5%质量分数时达到最大值(193.5±10.1)MPa.

关键词: 氮化硅 , 多孔陶瓷 , 烧结助剂 , 弯曲强度 , 气孔率

凝胶注模成型多孔氮化硅陶瓷

李孟瑜 , 张跃 , 谷景华

稀有金属材料与工程

凝胶注模成型最初用来制备致密材料,本文则利用该方法来制备多孔氮化硅陶瓷.通过测试粉体的Zeta电位曲线以及加入分散剂(聚丙烯酸铵)时浆料的流变曲线,探讨了浆料的胶体特性和流变特性.分析了影响制品气孔率的几个因素.结果表明:粉体的等电点在pH为6附近,Zeta电位最大值在pH为10处.分散剂的加入使浆料的流体类型逐渐接近于牛顿流体.增加分散剂的含量和降低浆料的固含量可以提高制品的气孔率.

关键词: 凝胶注模成型 , 多孔氮化硅 , zeta电位 , 流变性 , 气孔率

烧结条件对多孔HA生物陶瓷种植体性能的影响

王欣宇 , 韩颖超 , 戴红莲 , 李世普 , 贺建华

中国有色金属学报

通过对不同温度和保温时间制备的多孔HA种植体试样进行测试分析, 研究了烧结条件对材料气孔率、体积密度、吸水率、晶粒尺寸和弯曲强度的影响.结果表明: 随着烧结温度的升高和保温时间的延长, 气孔率和吸水率减小, 体积密度和弯曲强度升高; 晶粒长大填充气孔, 使多孔材料孔隙率下降而强度增加.

关键词: 烧结条件 , 气孔率 , 弯曲强度 , 多孔种植体

金属/氢共晶定向凝固制备GASAR多孔Cu-Cr合金

宋群玲 , 金青林 , 李再久 , 杨天武 , 周荣

中国有色金属学报

在0.6 MPa的纯氢气氛中，采用金属/氢共晶定向凝固技术，制备得到不同Cr含量的GASAR多孔Cu-xCr合金试样(x=0,0.3%,0.5%,0.8%,1.0%,1.3%(质量分数，%))，并研究了Cr含量对多孔Cu-xCr合金气孔率和气孔平均直径的影响规律。结果表明：随Cr含量的逐渐增大，氢在合金熔体中的溶解度相应增加，导致多孔 Cu-xCr合金试样的气孔率缓慢增高；此外，随 Cr 含量的增加，受糊状区宽度变化的影响，气孔的平均直径呈先增大后减小的趋势。

关键词: Cu-Cr合金 , 多孔金属 , 金属/氢共晶定向凝固 , 气孔率 , 糊状区

叔丁醇基凝胶注模成型制备氧化铝多孔陶瓷

徐鲲濠 , 孙阳 , 黄勇 , 孙加林

耐火材料 doi:10.3969/j.issn.1001-1935.2011.02.004

以微米级Al2O3粉料为原料,叔丁醇为溶剂,采用凝胶注模成型工艺制备了氧化铝多孔陶瓷,并研究了Al2O3浆料的固相体积分数(分别为8%、10%、13%和15%)对1 500℃保温2 h烧后氧化铝多孔陶瓷的气孔率、气孔孔径分布、耐压强度、热导率和显微结构的影响.结果表明:当Al2O3浆料的固相体积分数从8%增加到15%时,氧化铝多孔陶瓷烧结体的总气孔率从71.2%逐渐降低至61.2%,气孔平均孔径从1.0 μm逐渐减小至0.78 μm,耐压强度从16.0 MPa逐渐增大至45.6 MPa,而热导率从1.03 W·(m·K)-1逐渐增大至1.83W·(m·K)-1.

关键词: 凝胶注模成型 , Al2O3多孔陶瓷 , 气孔率 , 孔径分布 , 耐压强度 , 热导率

红外辐射多孔陶瓷的研制

朱小平 , 蒋扬虎 , 韩斌 , 欧阳德刚 , 丁翠娇

钢铁研究

为了研制1种新型轻质热工材料——红外辐射多孔陶瓷,研究了其配方组成及制备工艺,对材料的微观结构、气孔的尺寸和分布、气孔率、体积密度、导热系数、机械性能及热发射率分别进行了测定.结果表明:采用发泡和添加造孔剂相结合的制备工艺,可获得孔径小且分布均匀,具有优良绝热性能及较高常温耐压强度的红外辐射多孔陶瓷材料,且掺入由过渡族氧化物组成的高辐射率材料,可使该材料在整个红外辐射波段都具有很高的发射率.

关键词: 多孔陶瓷 , 气孔率 , 红外辐射 , 造孔剂 , 发泡剂

神经网络在制备氮化硅多孔陶瓷中的应用

余娟丽 , 王红洁 , 张健 , 严友兰 , 乔冠军 , 金志浩

稀有金属材料与工程

以凝胶注模法制备多孔氮化硅陶瓷正交试验结果作为样本,建立3层Back Pmpagation(BP)神经网络,并进行训练以预测陶瓷性能.通过附加试验值对建立的神经网络预测能力进行验证,证明该BP神经网络模型是有效的,能准确预测多孔氮化硅陶瓷性能.通过BP神经网络模型研究多孔氮化硅陶瓷性能的结果表明,随着固含量的增加,气孔率单调下降;固含量存在一优化值,此时陶瓷抗弯强度最大;单体含量越大,气孔率越大,而抗弯强度降低.

关键词: 神经网络 , 多孔氮化硅陶瓷 , 抗弯强度 , 气孔率

利用陶瓷抛光废料制备MgO-SiO2-Al2O3系多孔陶瓷过滤材料的研究

吴启坚 , 吴清仁 , 谢代义 , 杨媛 , 邱广林 , 唐健坤

硅酸盐通报

以建筑陶瓷抛光废料为主要原料,通过正交试验优化配方和工艺条件,制备了MgO-SiO2-Al2O3系多孔陶瓷过滤材料,探讨了工艺参数,特别是烧成温度和保温时间对其物理性能的影响.研究结果表明,在配方组成为抛光废料50%、煅烧氧化铝22%、烧滑石28%和工艺参数为球磨时间25 min、成型压力70 Mpa、烧成温度1250 ℃、保温时间20 min的工艺条件下,可获得以堇青石和少量刚玉为主晶相的MgO-SiO2-Al2O3系多孔陶瓷过滤材料,其气孔率、断裂模数、吸水率和体积密度分别为70.06%、6.85 Mpa、85.25%和0.72 g/cm3.

关键词: 建筑陶瓷抛光废料 , 多孔陶瓷过滤材料 , 气孔率 , 断裂模数 , 体积密度