李明
,
褚武扬
,
高克玮
,
宿彦京
,
乔利杰
金属学报
doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2004.05.001
采用EAM多体势,用三维分子动力学方法模拟了Cu单晶体内椭球裂纹在加压时的愈合过程.结果表明,加压时椭球裂纹顶端沿(111)和(111)面发射位错环,它们运动到晶体表面就被其像力吸引而在表面湮灭.通过位错环不断发射、运动至表面而湮灭,椭球裂纹内的空腔被逐步"转移"到表面,从而使裂纹不断变小乃至完全愈合;与此同时,晶体表面变得凹凸不平.
关键词:
椭球
,
裂纹愈合
,
Cu
,
分子动力学模拟
,
压应力
