张荣炜
,
刘凤岐
高分子材料科学与工程
综述了炭黑/聚合物复合材料的研究进展.该类复合材料主要是通过共混、接枝、沉积、聚合制备的.讨论了聚合物结构、分子量及表面张力对炭黑填充的聚合物及共混物的导电性和物理性质的影响,以及用不同聚合方法制备炭黑/聚合物复合材料.着重讨论了如何获得低渗流阈的炭黑填充的导电复合材料及制备聚合物为壳,炭黑为核的核壳材料.
关键词:
炭黑
,
导电复合材料
,
聚合物共混物
,
渗流阈
,
核壳材料
彭洪根
,
王达锐
,
徐乐
,
吴鹏
催化学报
doi:10.1016/S1872-2067(12)60670-6
在微乳液体系中成功地将花瓣状介孔氧化硅微球(KCC-1)包覆在钛硅分子筛TS-1表面,得到了一种新型微孔/介孔复合核壳结构材料TS-1@KCC-1.详细考察了TS-1@KCC-1的合成条件及可能的形成机理.适宜的合成温度及时间分别为373-393 K和4h.壳层厚度可方便地通过改变硅源正硅酸乙酯和TS-1的比例在25-80 nm间进行调控.以TS-1@KCC-1为载体负载Rh(OH)x后即得到双功能催化材料Rh(OH)x/TS-1@KCC-1,该材料同时具有Ti和Rh(OH)x活性中心,可以高效催化醛、氨水和过氧化氢经一锅串联反应直接制备得到伯酰胺.
关键词:
TS-1分子筛
,
核壳材料
,
KCC-1
,
伯酰胺
,
串联催化剂
