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戴永盛 , 裴如俊 , 戴惠
电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2007.05.012
采用分光光度法测定了枪色镀层中锡、镍、铜及钼的含量,取样量仅为0.1 g,镀层分析方法是属半微量分析.由于镀层的取样量少,因此分析所用化学药品的量也少,不仅经济,而且对环境的危害小,共存组分带来的干扰也小.
关键词: 枪色镀层 , 锡 , 镍 , 铜 , 钼 , 分光光度法 , 半微量分析
梅天庆
电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.1999.01.012
用EDTA络合滴定法分析枪色镀层中锡和镍的含量.用酒石酸掩蔽锡和钼,用硫脲掩蔽铜,以EDTA直接滴定镍;用氨水把锡与镍、钼或铜等元素分离,并使锡与EDTA络合,再用氯化铵作解蔽剂,以硝酸铅溶液滴定释放出的EDTA,可得锡的含量.
关键词: 络合滴定 , 枪色镀层 , 锡镍合金 , 镀层分析
