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功率对EIGA制备3D打印用TC4合金粉末特性的影响

郭快快 , 刘常升 , 陈岁元 , 付骞

材料科学与工艺 doi:10.11951/j.issn.1005-0299.20160377

与传统的雾化制粉技术不同,电极感应熔炼气体雾化( EIGA)技术是采用预合金棒料为电极,无坩埚感应加热,熔化后直接滴落雾化区被惰性气体雾化的技术.该技术由于在熔炼过程中液态金属与坩埚不接触,有效地减少了钛合金粉末中的夹杂物,改善了合金粉末的质量.本文利用自主设计制造的EIGA制粉设备,采用激光粒度分析仪、扫描电镜( SEM)、X射线衍射仪(XRD)等分析手段,研究了不同功率参数对雾化制备TC4合金粉末的粒度分布、组织形貌、空心球等的影响.研究表明:EIGA法制备的TC4合金粉末整体球形度均较好,空心球缺陷较少,空心球率低于3%.熔炼功率较低时,粗颗粒粉末较多,且存在一定比例不规则的棒形和哑铃状粉末颗粒;当功率提高到62 kW时,细粉比例明显提高,不规则形状的粉末颗粒基本消失.随着功率的升高,粉末中的氧含量呈增加趋势,但仍基本保持在0.08%~0.10%较低范围内.功率为56 kW时,粉末松装密度最好,为2.686 g/cm3,松装密度比为60.63%,符合激光3D打印用TC4钛合金粉末松装密度比要求.

关键词: 3D打印 , TC4钛合金 , 雾化制粉 , EIGA , 粒度分布 , 空心球 , 松装密度

电子工业用镍包铜粉的工艺及性能研究

程海娟 , 郭忠诚

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2006.01.004

采用不同粒度的片状铜粉,以次磷酸钠作为还原剂,通过化学镀镍制备出性价比较高的、具有较好电磁屏蔽性能的镍包铜粉.讨论了铜粉粒径及镍含量对镍包铜性能的影响,结果表明,粒径大的铜粉较易进行化学镀镍,而镍包铜粉电阻随铜粉粒径减小而增大;随镍含量的减少,镍包铜粉的颜色变浅,电阻减小.SEM照片显示,镍包铜粉形貌较好,片状化程度较好.镍含量为30%时镍包铜粉磷含量较低,实际成分含量与理论相符,松装密度及导电性较好,是理想的电磁屏蔽材料.

关键词: 电子工业 , 镍包铜粉 , 化学镀镍 , 电磁屏蔽 , 松装密度

表面活性剂对铜粉表面酸性化学镀银的影响

张杰磊 , 郭忠诚

电镀与涂饰

在酸性镀银体系中,研究了乙醇、十二烷基硫酸钠(SDS)、十二烷基苯磺酸钠(SDBS)、聚乙二醇6000 (PEG6000)、烷基酚聚氧乙烯醚(OP-10)、聚乙烯吡咯烷酮(PVP)等表面活性剂对铜粉表面化学镀银的影响,初步探讨了其作用机理.结果表明,PVP的加入能有效改善铜粉在镀银过程中的分散,镀层的连续性较好.PVP的质量浓度为0.030 g/L时获得的银包铜粉为银白色,电阻最小,松装密度为0.58 g/mL.

关键词: 铜粉 , 酸性化学镀银 , 表面活性剂 , 导电性 , 松装密度

石煤提钒钠化焙烧中烧结现象的研究

陆岷 , 张一敏 , 刘涛 , 杨东

稀有金属 doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2009.06.026

选取湖北某地石煤作为试验原料, 通过测量焙砂的松装密度和一次水浸率来研究不同焙烧温度、添加剂的种类和用量对于石煤烧结的影响. 试验表明, 石煤钠化焙烧时, 随着温度的上升松装密度增加, 烧结越严重, 钒浸出率下降, 焙烧温度应控制在750 ℃左右之间. 在最佳温度时NaCl添加量不应超过6%, Na_2CO_3添加量不应超过4%, MX_3添加量不应超过5%, 否则也会引起较严重的烧结从而降低钒浸出率.

关键词: 石煤 , 焙烧 , 烧结 , 松装密度 , 浸出率

碳酸氢铵沉淀法制备大颗粒稀土氧化物的研究

李梅 , 柳召刚 , 胡艳宏 , 王觅堂 , 王丽 , 励杭泉

稀有金属 doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2007.05.027

用碳酸氢铵作沉淀剂制备大颗粒CeO2,研究了晶种和添加剂对CeO2产品的粒度和松装密度的影响,适量加入晶种和添加剂可以促进CeO2颗粒的长大.在特定的工艺条件下,用碳酸氢铵作沉淀剂制备出了体积中心粒径D50为24~30 μm、松装密度为1.9 g·cm-3的大颗粒CeO2产品.该工艺操作简单,设备投资少,易于推广,适合于工业化生产.

关键词: 氧化铈 , 大颗粒 , 碳酸氢铵 , 松装密度

等离子喷涂用ZrO2-MoSi2复合粉末的制备及其影响因素

朱浪涛 , 杨军 , 张庆莹 , 王静 , 韩志海 , 杨建锋

稀有金属 doi:10.13373/j.cnki.cjrm.2014.06.017

选用纳米ZrO2粉末作为MoSi2基复合材料室温增韧和高温弥散强化的第二添加相,利用喷雾造粒方法制备了用于等离子喷涂的ZrO2-MoSi2复合粉末.采用标准漏斗法测量了复合粉末的松装密度,通过RISE-2008激光粒度分析仪测试了复合粉末的粒度及其分布,借用扫描电镜(SEM)观察了复合粉末的表面形貌与结构,结合试验测定结果及理论计算结果分别研究了起始粉末的球磨时间、料浆中固含量、粘结剂含量及分散剂含量、喷雾干燥条件对粉末造粒的影响规律.结果表明:当球磨时间为12 h时,粉末的粒度分布于1~2 μm之间;当料浆成分中固含量为70%,粘结剂含量为10%,分散剂含量为1%时,料浆具有良好的流动性及稳定性;喷雾干燥过程中,进风温度为200℃,出风温度为120℃,蠕动泵速率为2ml·min-1,进气气压为0.2 MPa时,所制备的团聚型复合粉末成球度较高,表面致密且分散,颗粒之间无粘结现象,颗粒粒径的平均值为42 μm,松装密度为2.17 g·cm-3,经1200℃真空烧结热处理后的团聚型复合粉末具有较高的流动性.

关键词: ZrO2-MoSi2复合粉末 , 等离子喷涂 , 喷雾造粒 , 松装密度

银包铝粉工艺研究

张振华 , 郭忠诚 , 肖红亮

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2007.01.007

对8种银包铝粉实验方案进行了研究.确定了最佳方案:碱洗-稀盐酸活化-酸性镀铜-置换法镀银.探讨了银包铝粉的电阻与酸铜溶液中硫酸铜的质量浓度、铝粉中银的质量分数的关系.确定了硫酸铜的最佳质量浓度为50g/L,铝粉中银的最佳质量分数为25%.获得了银白色的银包铝粉,其松装密度为0.56 g/mL,平均电阻值为10 mΩ.

关键词: 银包铝粉 , 电阻 , 松装密度 , 酸铜

喷雾造粒-H2还原制备WC-Co热喷涂粉末

朱二涛 , 羊建高 , 谭兴龙 , 邓军旺 , 戴煜 , 郭圣达

金属功能材料

以水溶性醋酸钴代替金属钴粉与WC粉、纯水、微量炭黑和有机碳球磨混匀,经喷雾造粒,H2还原制备WC-Co热喷涂粉.结果表明:当进风温度260℃、出风温度140℃、转速10000 r/min所制备的粉末粒度在10~80μm,平均粒度为35 μm.在1250℃下,H2还原WC-Co粉末接近共晶温度,产生大量液相,粉末合金化.中空球形颗粒,在重力作用下生成的液相开始流动,填充孔隙,使粉末颗粒密实、颗粒收缩、薄壁变厚,松装密度增大,粉末粒度在10~50 μm、平均粒度为25 μm,Co相均匀包覆球形WC颗粒.

关键词: 喷雾造粒法 , WC-Co热喷涂粉 , 平均粒度 , 合金化 , 松装密度

膨胀次数对天然鳞片膨胀石墨微结构的影响

高林 , 龚银香 , 马玲

新型炭材料 doi:10.3969/j.issn.1007-8827.2006.02.008

借助于N2物理吸附、XRD和SEM对经多次膨胀后的天然鳞片石墨进行了研究,研究结果表明:随着膨胀次数的增加,石墨膨胀前后的松装密度的差别越来越小.在多次膨胀过程中,第一次膨胀时鳞片石墨比表面积增加量最大,后续的膨胀对石墨比表面积的影响逐渐减小.鳞片石墨经过五次膨胀后,d004和d101分别有约千分之二和千分之四的增加,多次膨胀石墨仍由石墨微晶构成.多次膨胀后石墨为蓬松状的粉末,在微观结构中出现了类似于揉搓纸团的结构.

关键词: 多次膨胀石墨 , 松装密度 , 比表面积 , 微观结构

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