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检索条件:关键词=材料去除率(MRR)
熊次远 , 李庆忠 , 钱善华 , 闫俊霞
人工晶体学报
本文通过硅片旋转磨损试验模拟线切割过程,以评价切割液的切割性能.首先,通过对比试验选出线切割液的主要组份;接着,通过正交试验优化各组份的含量并得到最优配方;最后,在相同条件下将最优配方与某市场切割液进行比较.结果表明:自制最优配方切割液MRR为7820 nm/min,Ra为9.12 nm.与市场切割...
关键词: 硅片 , 多线切割 , 线切割液 , 材料去除率(MRR)