马廉洁
,
于爱兵
,
韩建华
,
刘家臣
硅酸盐通报
doi:10.3969/j.issn.1001-1625.2004.05.026
分别用高速钢刀具和硬质合金刀具对ZrO2/CePO4可加工陶瓷材料进行钻削加工试验.通过比较ZrO2/CePO4陶瓷和低碳钢材料的加工过程,分析了ZrO2/CePO4陶瓷的加工特性、材料钻削规律及其影响因素.实验结果表明:刀具的磨损是ZrO2/CePO4钻削加工的主要特征之一.钻削ZrO2/CePO4陶瓷材料的去除过程可分为高效率和高磨损2个阶段,刀具材料影响ZrO2/CepO4可加工陶瓷材料的加工效率.可加工陶瓷的加工过程中,应选择合理的刀具参数和加工工艺参数,以获得良好的加工质量.
关键词:
可加工陶瓷
,
钻削
,
材料去除
,
磨损
白雪清
,
于爱兵
,
贾大为
,
陈垚
硅酸盐通报
doi:10.3969/j.issn.1001-1625.2006.04.029
随着可加工陶瓷材料的研发与应用,可加工陶瓷材料的机械加工技术逐渐成为当今的研究热点之一.本文综述了可加工陶瓷在机械加工过程中的材料去除特性、刀具磨损、加工工艺及可加工性评价,内容涉及加工表面质量、去除机理、加工损伤、材料去除率、刀具参数、切削参数、表面粗糙度、冷却和可加工性综合评价,并提出了今后的研究发展方向和趋势.
关键词:
可加工陶瓷
,
材料去除
,
刀具磨损
,
加工工艺
,
可加工性
王碧玲
,
高航
,
滕晓辑
,
康仁科
人工晶体学报
针对软脆易潮解KDP功能晶体材料的加工难点,提出了一种基于潮解原理的无磨料化学机械抛光新方法,研制了一种非水基无磨料抛光液,该抛光液结构为油包水型微乳液.通过控制抛光液中的含水量可以方便地控制KDP晶体静态蚀刻率和抛光过程中材料的去除率.实验中还研究了不同加工参数对晶体材料去除率和已加工表面质量的影响.该抛光液的设计为易潮解晶体的超精密抛光加工提供了一条新的技术途径.
关键词:
KDP晶体
,
无磨料抛光
,
材料去除
,
表面质量
周振堂
,
马廉洁
,
陈兆生
,
于爱兵
兵器材料科学与工程
doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2008.04.007
分别用高速钢、硬质合金和Si3N4陶瓷刀具对氟金云母可加工陶瓷进行车削加工试验,测试了材料加工表面粗糙度,并以扫描电镜观察了加工表面.分析了氟金云母陶瓷车削加工中材料去除特点、材料去除规律和材料去除机理,考察了刀具材料对材料去除率和表面加工质量的影响.其材料去除过程可分为初期阶段、高效阶段和后期阶段.高速钢刀具因材料去除率较低不适于氟金云母陶瓷的车削加工,硬质合金刀具加工的表面粗糙度Ra值最低,质量较好.初步分析了氟金云母陶瓷材料去除机制,其材料断裂去除以穿晶断裂模式为主,沿晶断裂模式同时存在.
关键词:
可加工陶瓷
,
材料去除
,
车削
,
氟金云母
王龙
,
田欣利
,
王望龙
,
唐修检
,
吴志远
人工晶体学报
基于边缘碎裂效应的切割-推挤式加工技术可以采用低于被加工材料硬度的工具实现工程陶瓷等脆性材料的加工.通过高速摄像观察、微观形貌观察等方法研究,材料破碎去除是源于预制裂纹在外加三维拉应力场和自由边缘表面的作用下迅速扩展.通过实时检测车刀表面温度变化,表明新技术加工过程能以较小的能量消耗实现材料去除.通过对比背侧预制缺陷和双侧预制缺陷的挤压破碎特性,揭示了凸缘受挤压的侧表面存在的缺陷对轴向推挤力有减小的重要作用.此外,还通过能量角度揭示了材料去除的破碎规律和机理.
关键词:
切割-推挤式加工
,
边缘碎裂效应
,
工程陶瓷
,
材料去除
,
机理分析
