尚福军
,
黄伟
,
史洪刚
,
田开文
,
吴红
兵器材料科学与工程
doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2009.02.019
为摸清连续式、感应等离子体粉体制备技术对电容器级钽粉杂质含量水平的降低作用机制,进行不同原料粉体针对同一等离子工艺和不同等离子工艺参数针对同一粉体的制备试验,并对比分析不同原料处理前后钽粉的杂质含量和不同等离子工艺处理后钽粉的杂质含量.结果表明,感应等离子体技术制备对降低电容器级钽粉的杂质含量具有显著作用,与国家有色金属工业标准YS/F573-2007中比电容最高的牌号为FTa-120K钽粉的杂质含量对比分析发现,氧质量分数降低20%以上,碳、钾、钠元素的质量分数降低90%以上;等离子体与原料粉体的耦合作用越强,对粉体杂质含量的降低效果越明显.
关键词:
感应等离子体
,
电容器级
,
纳米
,
钽粉
,
杂质含量
,
机制
邓贤辉
材料开发与应用
针对某型高强度焊接材料焊缝金属韧性波动的现象进行了分析.通过对同一批次以及不同批次焊接材料焊缝金属低温冲击功数据进行统计、计算,结果表明,(1)对于同一批次焊接材料,韧性波动呈正态分布,应与不同焊接工艺控制状态所导致的冷速差异有关;(2)对于不同批次焊接材料,其硫磷元素的含量水平,是导致其韧性变化的关键因素.欲在工程上获得高韧性的焊接接头,可在焊接工艺和焊接材料杂质元素含量两个方面给予严格控制.
关键词:
高强度焊缝
,
韧性
,
统计
,
杂质含量
田丽森
,
尹延西
,
胡志方
,
江洪林
,
王力军
稀有金属材料与工程
以碘化法制备的结晶铪为研究对象,分别利用沉积增重法、光学显微镜、显微硬度仪、电感耦合等离体发射光谱仪等研究了碘化过程中K值对结晶铪的沉积速度、微观组织、显微硬度以及杂质含量的影响.结果表明:碘化制备的结晶铪晶粒尺寸均较大(>1 mm),试验温度范围内,随着K值的增加,结晶铪沉积速度明显增加、晶粒尺寸增大;碘化制备的结晶铪棒硬度均较低(HVaverage<1600 MPa),且随着K值增加结晶铪棒的显微硬度降低;碘化法制备的结晶铪棒杂质含量低,随着K值增加结晶棒中Fe、Ni等金属杂质含量降低.
关键词:
结晶铪
,
K值
,
沉积速度
,
显微硬度
,
杂质含量
侯军才
,
张秋美
材料保护
以“硅热还原法”生产的纯镁为原料,采用金属型铸造工艺浇铸了纯镁牺牲阳极,考察了纯镁牺牲阳极的杂质含量在熔铸过程中的变化趋势及其电化学性能和腐蚀形貌。结果表明:纯镁牺牲阳极杂质含量仍然保持较低水平,其电化学性能满足ASTM843—2003的要求,电流效率最大值达到了54%;纯镁牺牲阳极的开路电位取决于a—Mg基体的电位,a—Mg基体固溶元素较少,电位较负,开路电位较高,其最大值达到了-1.74V(VSSCE)。
关键词:
纯镁牺牲阳极
,
电化学性能
,
腐蚀形貌
,
熔铸
,
杂质含量
王落霞
,
喻燕
,
李金
,
方义能
,
罗明
,
刘中山
耐火材料
doi:10.3969/j.issn.1001-1935.2016.06.018
为了研究蜡石砖中杂质含量对其性能的影响,对不同K2O、Na2O、Al2O3含量的蜡石砖样品进行了对比研究.结果表明:随着蜡石砖中杂质K2O+ Na2O和Al2O3含量的增加,其抗折强度增大,耐火度、荷重软化温度以及抗渣侵蚀性能等均大幅下降.因此,在作为电炉钢包等高温容器的工作层使用时,蜡石砖中K2O+Na2O必须控制在0.6%(ω)以下.而Al2O3的含量控制范围以及其对蜡石砖高温性能的影响还需进一步研究.
关键词:
蜡石砖
,
杂质含量
,
K2O+ Na2O
,
耐火度
,
荷重软化温度
靳瑞敏
,
郭新峰
,
陈兰莉
,
罗鹏辉
,
郑小燕
材料导报
回顾了太阳能级多晶硅标准这一问题的由来,分析了制定太阳能级多晶硅标准中的有关杂质含量的争论,对太阳能级多晶硅标准提出了一些看法和思考:应加快以物理法多晶硅为原料制作太阳能电池技术问题的研究;解决太阳能电池的衰减、生产工艺改进及物理法多晶硅性能的稳定性问题;多晶硅标准最终应该是一个不区分生产方法的、以主要杂质含量为指标的标准.
关键词:
太阳能级多晶硅
,
标准
,
杂质含量
周宗娴
腐蚀学报(英文)
国产18Ni(350)马氏体时效钢在温度90℃,UF6压力6.7kPa条件下,其应力腐蚀临界应力场强度因子KSCC值为1013±99N/mm3/2。还给出3种初始应力水平:882,686,490N/mm3/2下其断裂韧性Kc与腐蚀时间t的关系。随t的增加Kc都有下降趋势,皆服从半对数规律。对不同杂质元素含量的马氏体时效钢做了对比试验。结果表明杂质S、C、N含量是影响KSCC的主要因素。如控制在0.002%以下,KSCC可望提高40%。
关键词:
马氏体时效钢
,
null
,
null