材料期刊网

Au-Sn合金电镀液

王丽丽

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.1999.02.015

概述了含有Au化合物,有机酸锡盐、络合剂和pH缓冲剂等组成的Au-Sn合金镀液,可以获得组成稳定的80wt% Au和20wt%Sn的Au-Sn合金镀层,适用于半导体等电子部品上形成微细的Au-Sn合金焊料图形.

关键词: Au-Sn合金 , 有机酸锡盐 , 半导体