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有机硅灌封胶用负载型铂催化剂的研究

黄旭 , 李娟 , 韩青霞 , 宋丽贤 , 康明 , 卢忠远 , 黄渝鸿

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2011.03.006

以活性炭为载体,采用浸渍-化学还原法制备了硅氢加成用负载型铂催化剂,研究配方工艺对铂/炭催化剂结构、催化活性等性能的影响规律.结果表明:当铂的负载量为1%时,活性炭浸渍吸附氯铂酸的最佳时间为2 h;采用优化配方工艺条件制得的Pt/C催化剂对加成型液体硅胶具有适宜的催化活性,可较好满足特定有机硅灌封胶的应用需求.

关键词: 铂-炭催化剂 , 浸渍时间 , 硅氢加成反应 , 有机硅灌封胶

铂催化加成型有机硅灌封胶的制备及性能

李娟 , 黄旭 , 宋丽贤 , 卢忠远 , 康明 , 黄渝鸿

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2012.01.002

合成了改良型Karstedt催化剂,考察了催化剂用量对有机硅灌封胶的固化时间、交联密度、电性能和拉伸性能的影响.结果表明:当催化剂用量为20 ppm时,有机硅灌封胶固化良好,其电性能和拉伸性能较佳.

关键词: 铂催化剂 , 硅氢加成反应 , 有机硅灌封胶 , 交联密度 , 电性能 , 拉伸强度

AlN填充有机灌封硅橡胶导热性能的数值模拟

田志红 , 范华乐 , 张浩 , 任凤梅 , 周正发 , 徐卫兵

复合材料学报

通过数值技术及实验手段研究了含有球形氮化铝(AlN)导热填料的有机灌封硅橡胶的导热性能.采用随机序列吸附(RSA)方法,建立了AlN增强有机灌封硅橡胶的三维有限元模型,该模型可以生成颗粒位置随机分布、颗粒直径任意调整的代表体积单元,能够得到单一粒径和多粒径的模型.制备了半径3μm AlN增强硅橡胶的复合材料,并测试了不同填充量下体系的导热系数.对比有限元方法得到的导热系数预测值与实验测试结果,证明该模型能够较精确地模拟球形填料增强的复合材料.模拟结果显示:灌封胶的导热系数随着AlN含量的增加而增大,并且质量分数大于50%时增大的幅度越来越大;填料粒径呈正态分布时,能够在硅橡胶基体中有效堆积而提高填充量;两种粒径比例不同时,导热系数也不同.

关键词: 有机硅灌封胶 , AlN , 有限元分析 , 随机序列吸附(RSA) , 计算模型 , 导热系数

加成型有机硅灌封胶的粘接性能研究

吴向荣 , 程宪涛 , 靳利敏 , 李清 , 张利利

合成材料老化与应用

以杂氮硅三环衍生物为增粘剂,制备了加成型粘接有机硅灌封胶。研究了导热填料用量、导热填料处理方式、增粘剂用量以及A值(硅氢基与硅乙烯基摩尔比)对加成型有机硅灌封胶粘接性能影响。结果表明,当导热填料硅微粉用量150份、导热填料硅微粉采用A171表面处理、增粘剂用量2.0份、A值1.4时,制备出对铝材、PA、ABS、PC粘接性能良好且导热、阻燃等综合性能优异的加成型有机硅灌封胶。

关键词: 加成型 , 粘接 , 导热 , 阻燃 , 有机硅灌封胶

电机封装用高性能有机硅灌封胶的研究

黎超华 , 曾亮 , 尹超 , 李鸿岩 , 姜其斌

绝缘材料 doi:10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2017.06.006

针对有机硅灌封树脂力学性能差、导热性差、粘结强度低等特点,设计了新型的有机硅灌封胶配方,通过表面活性剂与气相二氧化硅有效互配、导热填料互配、增黏剂的挑选与有效互配、MQ树脂与有机硅树脂的互配,改善灌封胶的各项性能.结果表明:新型有机硅灌封树脂的力学性能、导热性能和粘结强度均得到提高,拉伸强度达到3.5 MPa,断裂伸长率达到68%;导热系数大于1.4 W/(m·K),剪切强度大于1.8 MPa,且具有良好的防沉降性能,满足电机封装的应用要求.

关键词: 有机硅灌封胶 , 防沉降 , 粘结强度 , 力学性能 , 导热 , 封装

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