杨帆
,
罗怡
,
王晓东
,
刘冲
功能材料与器件学报
doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2008.02.044
PMMA微流控基片在热压成形结束后由于模具和聚合物的热膨胀系数不同--热不匹配会产生残余应力,从而造成基片翘曲变形.本文采用基片曲率法来研究热压过程中基片中的残余应力,分析热压过程参数:温度、时间、压力对残余应力的影响,并确定使残余应力达到最小时的热压参数,当脱模温差在10%左右时,热压成型后的变形较小.最后通过有限元仿真来考察热压过程中的应力变化.
关键词:
残余应力
,
曲率法
,
热不匹配
,
微流控基片
,
热压
黄阿云
,
郭太良
,
林志贤
,
姚剑敏
液晶与显示
doi:10.3788/YJYXS20142901.0129
指尖提取已成为基于视觉的裸手人机交互的关键技术,针对目前很多识别手势和指尖检测方法存在的对设备要求高、系统效率低、局限于单指检测、应用局限性高和对于弯曲手指存在误检等诸多问题,提出了一种改进型高精度曲率多指尖检测法.首先,通过对提取到的手势边缘序列点求曲率和像素值判断法排除手指凹槽.同时还提出了掌心测距法结合手掌外接圆法等有效地去除了握拳时和手指半弯时解决类指尖误判问题的方案.最后,整合优化算法流程,实验验证表明该改进的检测方法能较好地提高程序运行效率,检测精度与运行速度得到了明显的改善.
关键词:
肤色跟踪
,
轮廓提取
,
曲率法
,
指尖检测
董美伶
,
崔秀芳
,
王海斗
,
朱丽娜
,
金国
,
徐滨士
稀有金属材料与工程
采用纳米压痕法中的Suresh模型和Lee模型研究不同基底温度对直流磁控溅射制备的Ti薄膜中残余应力大小及分布的影响.将压痕法计算结果与曲率法结果进行比较研究,同时采用原子力显微镜和X射线衍射仪对Ti薄膜的表面形貌及相结构进行分析.结果表明:Suresh模型计算得到的Ti薄膜残余应力值与曲率法结果最为接近,因此Suresh模型更适合测量Ti薄膜中的残余应力.结合纳米压痕和显微结构的分析发现,随着Ti薄膜基底温度的升高,Ti薄膜的晶粒尺寸先增大后变小,残余应力则从压应力转变为拉应力.
关键词:
纳米压痕
,
曲率法
,
残余应力
,
薄膜
梅芳
,
弓满锋
表面技术
欲改善电镀氧化铝薄膜/铝合金基体体系的服役寿命,需从整体上掌握其力学性能.为此,分别制备了特殊的铝合金热残余应力试样和沉积夹具,采用硫酸阳极氧化法在铝合金基体上制备了10～60 μm厚电镀硬质氧化铝,通过曲率法测试了试样的热残余应力,并分析了薄膜厚度与其热残余应力之间的关系.结果表明:10 ～60 μm厚的电镀硬质氧化铝薄膜热残余应力为较小的拉应力,且随着厚度的增加,应力值呈线性下降趋势.
关键词:
氧化铝薄膜
,
热残余应力
,
曲率法
