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聚N-亚芳基苯并咪唑醚砜的无规共聚与性能表征

崔相旺 , 常冠军 , 罗炫 , 张林

高分子材料科学与工程

选用砜基双苯并咪唑作为第三单体,与砜基二酚以及砜基二氟单体进行亲核取代共聚,将苯并咪唑结构引入聚醚砜主链中,合成了无规共聚聚N-亚芳基苯并咪唑醚砜.对聚合物的涂覆成膜条件进行了探索,并对其表面性能、光学性能、热学性能、溶解性能和力学性能进行了表征.实验结果表明,当砜基二酚单体用量高于砜基双苯并咪唑单体用量时,所得聚合物可以通过涂覆法得到平整而透明的薄膜;双苯并咪唑单体的引入使得聚合物的耐热性有较大提高(玻璃化转变温度和初始分解温度分别升高56℃和44℃),但同时也使得聚合物的在有机溶剂中的溶解性能有所下降;聚合物薄膜具有较好的表面平整性和透光性,双苯并咪唑结构的存在有利于提高薄膜的平整性,但也使得薄膜的透光性有所下降;聚合物薄膜呈现脆性状态,且脆性程度随着双苯并咪唑单体用量的增大而增大,其断裂伸长率为3.1%~7.2%.

关键词: 聚N-亚芳基苯并咪唑醚砜 , 薄膜 , 第三单体 , 无规共聚 , 亲核取代

双酚A型聚芳酯/半芳香族聚酰胺共聚物的合成与性能

周丽云 , 王乐 , 宋琤 , 宋才生

高分子材料科学与工程

以双酚A(BPA)、1,6-己二胺(HMDA)、对苯二甲酰氯(TPC)、间苯二甲酰氯(IPC)为单体,采用相转移界面缩聚法,通过改变单体的物质的量配比,合成了系列双酚A型聚芳酯-半芳香族聚酰胺(PAR/PA)共聚物,并对聚合物的结构与性能进行了表征.结果表明,随着主链中聚对苯二甲酰-1,6-己二胺(PA6T)结构单元的增加,聚合物的玻璃化温度(Tg)呈现鞍马形变化,熔融温度(Tm)降低,而热分解温度(Td)变化不大.半芳香族尼龙结构单元的引入,使聚合物呈结晶聚集态.

关键词: 聚芳酯 , 半芳香族聚酰胺 , 无规共聚 , 结构 , 性能

SMA共聚合反应及改性的研究

李小瑞 , 沈一丁

高分子材料科学与工程

概述了苯乙烯-马来酸酐(SMA)的共聚合反应、改性方法及应用.分别阐述了SMA交替共聚物和无规共聚物的聚合机理和实施方法.在低温和非极性介质中,采用油溶性引发剂,可得到SMA交替共聚物,而在极性介质和高温条件下,则可得到SMA无规共聚物.通过对其引入极性基团或在主链上引入第三单体等手段,可使共聚物得到改性.此外,还分别讨论了各种因素如溶剂极性、温度、引发剂用量和聚合方法等对这两类SMA的结构和性能的影响.

关键词: 苯乙烯 , 马来酸酐 , 交替共聚 , 无规共聚 , 共聚合原理

无规共聚法及共混法制备PMDA-ODA/PDA薄膜及其性能研究

青双桂 , 白小庆 , 刘鑫雨 , 韩艳霞 , 蒋耿杰 , 黄孙息

绝缘材料 doi:10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2016.11.008

在均苯四甲酸二酐-二氨基二苯醚(PMDA-ODA)分子结构中引入刚性对苯二胺(PDA),通过无规共聚法和共混法制备PI薄膜,采用XRD、TMA、TGA和万能试验机对薄膜聚集态结构及物理性能进行表征.结果表明:引入PDA后PI薄膜的拉伸强度和弹性模量提高,断裂伸长率下降,热膨胀系数和玻璃化转变温度降低.与无规共聚PI相比,共混法制备的PI热膨胀系数更低,弹性模量更高,热膨胀系数和弹性模量分别为9.2×10-6℃和3.7 GPa,且衍射峰强度更大,玻璃化转变温度更高.说明采用共混法制备的PMDA-ODA/PDA薄膜可以提高分子聚集态结构的有序化程度,改善其性能.

关键词: 无规共聚 , 共混 , 对苯二胺 , 聚酰亚胺薄膜

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