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改善无胶型挠性覆铜板粘接性能的研究进展

庄永兵 , 顾宜

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2012.01.007

从铜箔表面处理、聚酰亚胺薄膜表面处理与改性及其本体分子结构设计三方面综述了改善二层无胶型挠性覆铜板的研究进展,并对其进行了展望.

关键词: 无胶型挠性覆铜板 , 粘接性 , 聚酰亚胺 , 铜箔