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刘景民 , 王洛礼 , 曾勤
绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2000.06.001
本文介绍了一种H级低温快固化无溶剂节能绝缘滴浸漆的合成及其工艺性能.试验结果表明该滴浸漆在120℃、15min可凝胶化,在165℃、2.5h快速固化,适合滴浸工艺要求且漆膜无气泡、光亮坚韧、填充性好、电性能优良、粘接强度高,是一种理想的节能型产品 ,可用于H级电机电器绕组绝缘浸渍处理.
关键词: 无溶剂滴浸漆 , 合成 , 性能 , 低温快固化
