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推行无氰工艺,重塑行业形象

冯绍彬 , 孙喜莲 , 商士波

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2004.02.015

关键词: 无氰电镀 , 镀锌 , 镀铜 , 添加剂

无氰电镀工艺研究与应用现状及建议

徐金来 , 赵国鹏 , 胡耀红

电镀与涂饰

介绍了无氰浸锌,无氰镀铜,无氰镀锌,无氰镀铜锡合金,无氰镀黄铜或仿金,无氰镀银,无氰镀金等工艺的研究和应用现状,探讨了无氰电镀工艺的适用范围及特点,提出了改进的方向,为推进无氰电镀工艺的研究和应用,实现淘汰氰化物电镀工艺,促进电镀行业清洁生产实施提供参考.

关键词: 无氰电镀 , 研究 , 应用 , 清洁生产

取代氰化物的热扩散法镀黄铜线

程沪生

电镀与涂饰

目前,黄铜线电镀通常是在氰化物镀液中完成.受环保法规的限制,氰化物黄铜线电镀已受到严格控制.介绍了可取代氰化物电镀的热扩散法镀黄铜线工艺:钢丝经高温处理后进行化学酸洗和电解酸洗,然后依次进行焦磷酸镀铜和酸性镀铜,再进行硫酸盐镀锌,使镀层中铜、锌含量比为73:27;最后在420～450℃的热扩散轮子上进行热扩散,使铜、锌原子互相扩散到对方晶格中,形成铜-锌合金镀层.该工艺简单易行,便于管理,污水处理方便,实现了环保电镀.

关键词: 钢丝 , 镀黄铜 , 铜-锌合金 , 无氰电镀 , 热扩散

镁合金压铸件表面无氰电镀工艺

于元春 , 李宁 , 高鹏 , 胡会利 , 马颖

材料保护

现有的镁合金氰化电镀,镀液不稳定,镀层性能不佳.从前处理,包括碱洗、酸洗、活化、浸锌、退锌和二次浸锌方面研究了适合镁合金压铸件无氰电镀的环保型工艺.结果表明:在浸锌层上得到的碱性电镀锌层结构致密、耐蚀性好;在浸锌层上可进行有机磷酸体系电镀铜,镀层外现、结合力良好,孔隙率低.

关键词: 无氰电镀 , 镬合金压铸件 , 酸洗 , 浸锌 , 电沉积

添加剂对无氰电镀白铜锡工艺的影响

赵洋 , 曾振欧 , 谢金平 , 范小玲 , 高帅

电镀与涂饰

研究了多种胺类高分子添加剂对焦磷酸盐体系无氰电镀白铜锡工艺及镀层微观形貌的影响.基础镀液的组成为:K4P2O7·3H2O 200～250 g/L,Cu2P2O7·3H2O 16～19 g/L,Sn2P2O712～15 g/L,pH 8.5～8.7.以IEP(水性阳离子季铵盐)、DPTHE(多胺高分子聚合物)和JZ-1(胺类化合物)作添加剂时,均可在较宽的电流密度范围内得到白亮铜锡合金镀层.以IEP作添加剂时,电镀白铜锡的电流密度上限最高为3.70 A/dm2;以DPTHE作添加剂时,电镀白铜锡合金镀层的电流密度下限最低为0.09 A/dm2,可抑制低电流密度区形成金黄色低锡铜锡合金.以IEP和DPTHE作添加剂时,均可使白铜锡合金镀层持续增厚,电镀50 min可得到白亮、无裂纹的镀层,且IEP具有更明显的整平和细化晶粒作用.

关键词: 白铜锡 , 无氰电镀 , 焦磷酸盐 , 添加剂 , 胺

无氰电镀白铜锡工艺与镀层性能

曾振欧 , 赵洋 , 姜腾达 , 谢金平 , 李树泉

电镀与涂饰

通过赫尔槽试验与方槽试验研究了镀液组成和工艺条件对白铜锡电镀层外观与组成的影响.最佳镀液组成与工艺条件为:Cu2P2O7·3H2O 16 ～ 19 g/L,Sn2P2O7 12～15 g/L,K4P2O7·3H2O 200 ～ 250g/L,K2HPO4 60～ 80 g/L,有机胺类添加剂JZ-11.2～1.8 mL/L,pH=8,5～8.7,温度20 ～ 25℃,阴极电流密度1.0 A/dm2.采用该工艺对基体施镀20 min可得到厚度为5.09μm、锡的质量分数为40％～50％的均匀白亮的Cu-Sn合金镀层.Cu-Sn合金镀层的晶体结构以CuSn和Cu41Sn11为主,结晶细致、无微裂纹,显微硬度为372 HV,耐蚀性能比相同厚度的光亮镍镀层好.

关键词: 铜锡合金 , 无氰电镀 , 焦磷酸盐 , 添加剂 , 代镍

铝合金电镀自动生产线带电入槽的实现

余胜林

电镀与涂饰

对采用U型龙门式吊车的电镀生产线所用的高频开关电源、可编程逻辑控制器的模块化程序及其他硬件进行分析,通过增加导通装置和改变整流器电流控制程序,实现带电入槽时具备施加斜坡电流的功能,从而满足铝合金无氰电镀工艺用自动生产线的要求,保证了镀件的结合力.

关键词: 铝合金 , 无氰电镀 , 结合力 , 斜坡电流 , 可行性 , 模块化程序

一种无氰仿金电镀新工艺

王少龙 , 龙晋明 , 郭忠诚 , 李爱莲

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2003.03.012

提出了一种无氰仿金电镀新工艺.探讨了有关工艺参数对镀层色泽的影响,测试了镀液阴极极化曲线, 并对镀液稳定性和镀层结合力进行了研究.结果表明,在较宽的工艺参数范围内得到色泽较为理想的仿金镀层,而且该工艺操作简单,镀液稳定性好且成本低, 在较宽的工艺参数范围内都可以得到色泽较为理想的仿金镀层.

关键词: 无氰电镀 , 仿金

添加剂对无氰电镀铜-锡合金(低锡)镀层性能的影响

张琪 , 曾振欧 , 赵国鹏

电镀与涂饰

通过赫尔槽试验与直流电解试验,研究了添加剂在焦磷酸盐溶液体系无氰电镀铜-锡合金(低锡)工艺中的作用.该体系镀液组成与工艺条件为:Cu2P2O7·3H2O 25 g/L,Sn2P2O7 1.0 g/L,K4P2O7·3H2O 250 g/L,K2HPO4·3H2O 60 g/L,温度25℃,pH 8.5,电流密度1.0 A/dm2.采用扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、能谱(EDS)、中性盐雾试验等方法研究了添加剂对镀层组成结构、外观、耐腐蚀性能及微观形貌的影响.结果表明,焦磷酸盐溶液体系无氰电镀铜-锡合金(低锡)时使用有机胺类添加剂可抑制Sn的析出,使合金镀层致密均匀,耐蚀性能好.镀层结晶主要为Cu13.7Sn结构,镀层中Sn含量为9％～11％.镀液中添加剂的使用量增加,则合金镀层中的Sn含量降低.

关键词: 铜-锡合金 , 无氰电镀 , 焦磷酸盐 , 添加剂

低锡铜-锡合金无氰电镀工艺

张琪 , 曾振欧 , 徐金来 , 赵国鹏

电镀与涂饰

通过赫尔槽试验研究了镀液组成、pH和温度对低锡铜-锡合金镀层外观的影响,并用方槽电镀试验研究了时间和电流密度对低锡铜-锡合金镀层的厚度与组成的影响,得到最佳镀液配方与工艺条件为:Cu2P2O7·3H2O 25 g/L,Sn2P2O7 1.0 g/L,K4P2O7·3H2O 250 g/L,K2HPO4·3H2O 60 g/L,pH 8.5,1.0 A/dm2,25℃,20 min,通气搅拌.采用最佳工艺配方制得的低锡铜-锡合金镀层为金黄色,表面均匀光亮,含铜量为85％～95％(质量分数),与基体的结合力好,抗变色性好.

关键词: 铜-锡合金镀层 , 无氰电镀 , 焦磷酸盐 , 赫尔槽试验