周杰
,
徐金来
,
杨则玲
,
甘振杰
,
胡耀红
,
赵国鹏
电镀与涂饰
开发了一种用于高硅铝合金预处理的环保BH无氰浸锌液.对比研究了BH无氰浸锌、市售无氰浸锌和有氰浸锌所得浸锌层的结合力、组成、合金化状态和碱铜覆盖情况等性能.结果表明,BH无氰浸锌液的各种性能均明显优于市售无氰浸锌液,且接近于有氰浸锌液,有望取代有氰浸锌液.介绍了BH无氰浸锌工艺在实际生产中的应用和优势.
关键词:
高硅铝合金
,
预处理
,
无氰浸锌
,
碱性镀铜
,
结合力
,
应用
黄晓梅
,
李宁
,
蒋丽敏
,
黎德育
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2006.06.002
研制了一种含有组合络合剂的无氰浸锌溶液,并与市售无氰浸锌溶液的性能进行了比较.观察了浸锌层的微观形貌,分析了浸锌层的组成成分.观察了浸锌层在3.5%NaCl溶液中腐蚀后的表面形貌,测试了腐蚀速率、时间-电位曲线和塔菲尔极化曲线.将试片在该无氰浸锌溶液与市售无氰浸锌溶液里浸锌后再镀镍,并采用拉伸实验测试了所得镀层的结合力.结果表明,该无氰浸锌溶液性能优于市售无氰浸锌溶液.
关键词:
无氰浸锌
,
时间-电位曲线
,
塔菲尔曲线
,
结合力
徐金来
,
周杰
,
赵国鹏
,
胡耀红
电镀与涂饰
BH无氰浸锌液是新开发的应用于高硅铝合金预处理的产品,其各方面性能与含氰浸锌接近而优于市售无氰浸锌产品.本文通过扫描电镜照片比较了纯铝和高硅铝合金经BH无氰浸锌、市售主流无氰浸锌及有氰浸锌处理后的表面形貌,发现无论是纯铝还是高硅铝合金,采用市售无氰浸锌液处理后的表面覆盖程度均较差,而BH无氰浸锌液和有氰浸锌液所得浸锌层的覆盖程度接近,介绍了BH无氰浸锌在工业上的应用情况及其在应用过程中产生的问题,如基体与铜层、挂具点附近、孔位、低位、凹槽以及铜与银层之间的起泡现象,分析了产生问题的原因,并提出了相应的解决办法,如:以水性笔代替油性笔标记镀件,每次电镀后对挂具进行退镀和将除垢温度控制在40℃C以下,浸锌前增加热水清洗且清洗后甩净孔内液体,调整或更换碱铜槽,调整浸锌槽并加入配位剂,预镀银时工件带电入槽或调整镀银槽.
关键词:
高硅铝合金
,
无氰浸锌
,
微观形貌
,
故障排除
于欣伟
,
赵国鹏
,
黄晓君
,
洪榕
,
陈姚
,
李美琴
,
黄秀芳
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2005.08.009
为了取代剧毒氰化物多元浸锌工艺,开发了一种铝合金无氰四元合金浸锌液,研究了浸锌液中金属离子对浸锌过程稳定电位和置换层结晶形貌的影响,考察了镀层的附着性能.获得的优化工艺参数为:75 g/L NaOH,16 g/L ZnO,08g/L FeCl3,15 g/L NiSO4,06 g/L CuSO4,40g/LEDTA,15g/L辅助配位剂(有机多元酸复配物),15g/L吡啶,1.2g/L稳定剂(高分子聚合物);浸锌温度(20±2)℃.结果表明:随FeCl3含量降低,浸锌过程稳定电位正移,有利于结晶细化,其较好含量范围为04～08 g/L;CuSO4含量变化对浸锌过程稳定电位影响不大,其含量增加有利于置换层结晶细化,较好的范围为06～08 g/L;NiSO4含量在15～30 g/L范围内对浸锌过程稳定电位影响不大,总体结晶效果都较好.一次和二次浸锌分别在30 s及20 s后电位变化趋于稳定;弯曲试验和热震试验表明镀层附着性能良好.
关键词:
无氰浸锌
,
铝合金
,
稳定电位
,
金属离子
,
附着性能
安百会
,
高灿柱
材料保护
为了探明铝合金上无氰浸锌层的组成及其形貌,采用扫描电镜、x射线能谱仪对镀层进行了分析,研究了基础液中添加不同锌盐、配位荆和抑制剂对浸锌过程、稳定电位和置换层结晶形貌的影响.获得了优化的无氰浸锌配方:80.0 g/L NaOH,12.5 g/L NiCl2,0.6 g/L CuSO4,0.8 g/L FeCl3,25.0 g/L Zn(NO3)2,1.0 g/L NaNO3,12.5 g/L葡萄糖酸钠,0.2 g/L抑制剂乙撑硫脲.结果表明:使用硝酸锌的浸锌效果最好,锌膜薄、细致均匀;抑制剂有效地降低了浸锌层中含锌量,使结晶细化;硝酸锌与配位剂、抑制剂配合使用时浸锌效果最佳,所得镀层附着性能良好.
关键词:
锌盐
,
抑制剂
,
无氰浸锌
,
组成
,
表面形貌
