欢迎登录材料期刊网

材料期刊网

高级检索

  • 论文(1)
  • 图书()
  • 专利()
  • 新闻()

新型无氰镀镉工艺的研究与应用

代朋民 , 唐亓

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2017.02.008

引进了新型无氰氯化钾镀镉工艺,在实验室和生产线上对其工艺性能和镀层性能进行了研究.镀液组成为35~40 g/L氯化镉,140~180g/L氯化钾,120 ~ 160 g/L配位剂,25 ~ 35 mL/L辅助剂,1.5 ~2.5 mL/L光亮剂,pH为6.0~7.0,挂镀JK为0.5 ~ 1.5 A/dm2,θ为15 ~35 ℃;滚镀槽电压4 ~7V,θ为15~30℃,滚筒转速3~7 r/min.在JK为1 A/dm2下电镀,镉的沉积速率为0.23 μm/min,电流效率为72.3%.镀层经过低铬彩色钝化后进行中性盐雾试验96h无白锈生成,504h无红锈生成,其耐蚀性高于氰化镀镉.实验表明,该镀液的均镀能力和深镀能力、镀层的氢脆性和耐蚀性、结合力均满足HB 5036-92《镉镀层质量检验》的要求,废水处理后镉离子满足GB21900-2008《电镀污染物排放标准》的要求.

关键词: 无氰氯化钾镀镉 , 工艺性能 , 镀层性能 , 废水处理

出版年份

刊物分类

相关作者

相关热词