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导电陶瓷Ti3SiC2颗粒表面无敏化活化的化学镀铜

赵清碧 , 许少凡 , 江沣 , 袁传勇

中国材料进展

利用无敏化、活化的化学镀覆技术能成功地在Ti3SiC2颗粒表面均匀地化学镀铜.实验表明:镀前对陶瓷颗粒进行严格的粗化处理,使其表面具有很强的催化中心,通过采用合适的镀液配方和工艺,能成功地在Ti3SiC2颗粒表面镀覆一层铜,从而增强了陶瓷Ti3SiC2颗粒和铜基体之间的界面结合力,为Ti3SiC2在复合材料领域中的应用开辟了更广阔的前景.

关键词: 导电陶瓷Ti3SiC2 , 化学镀 , 无敏化活化 , 界面结合力