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提高覆铜板耐漏电起痕指数的研究

朱学文

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2006.05.003

通过降低印制电路板的基板表层的溴含量并加入氢氧化铝,显著提高了基板的相比漏电起痕指数(CTI),并同时提高了基板的尺寸稳定性、耐热性、玻璃化温度.

关键词: 印制电路 , 基板 , 耐漏电起痕指数 , 氢氧化铝 , 无卤环氧树脂