任强
,
丁晨
,
宋艳
,
李锦春
,
汪称意
,
李坚
高分子材料科学与工程
通过研磨分散法提高了聚磷酸铵(APP)和羟基锡酸锌(ZHS)在聚醚多元醇中的分散稳定性,制备了可以稳定7d的阻燃聚醚.以阻燃聚醚为原料制备阻燃硬质聚氯酯泡沫(RPUF),采用氧指数、锥形量热分析对阻燃硬质聚氨酯泡沫的阻燃性能进行了研究.结果表明,少量ZHS的加入可以使阻燃泡沫的LOI值略有提高,但能明显降低阻燃泡沫的热释放速率峰值和燃烧增长速率指数.热重分析表明ZHS提高了膨胀阻燃RPUF的初期热稳定性和残炭的抗热氧化分解能力,ZHS的协同阻燃作用主要发生在凝聚相.
关键词:
硬质聚氨酯泡沫塑料
,
无卤
,
低烟
,
聚磷酸铵
,
羟基锡酸锌
马玫
,
刘冠文
,
谢春灼
,
雷祖碧
,
唐金桂
合成材料老化与应用
doi:10.3969/j.issn.1671-5381.2005.03.003
研究了PPO、SBS、EPDM对HIPS的增韧效果,结果表明HIPS/PPO/SBS/EPDM的组成比例为60/30/5/5时,能使HIPS合金悬臂梁缺口冲击强度达到32.8kJ/m2.通过添加磷系复合阻燃剂,HIPS合金阻燃性能达到FV-0级,烟密度等级67.35,悬臂梁缺口冲击强度10.1kJ/m2,实现了无卤阻燃;添加对环境友好的溴系复合阻燃剂,HIPS合金氧指数可高达32%,具有良好的综合性能.
关键词:
高抗冲聚苯乙烯(HIPS)合金
,
阻燃
,
低烟
,
无卤
马丽丽
,
包生祥
,
材料导报
介绍了无卤阻燃剂标准,含卤阻燃剂的使用现状、各国禁卤法规以及各大公司无卤印制电路板(PCB)转换进程;详细分析了PCB中阻燃刑种类及其作用机理,并总结出阻燃剂主要通过切断燃烧三要素来源达到阻燃目的;最后综述了无卤PCB开发现状及其失效和可靠性分析现状.由于新型电子产品对PCB的性能要求愈来愈高,同时又要满足无卤无铅的环保要求,单一阻燃荆很难达到要求,因此多种阻燃剂的协同作用是目前研究的热点方向之一.目前对于使用无卤基板材料后电子产品失效及可靠性方面的参考资料较少,也是需要进一步研究的方向之一.
关键词:
无卤
,
阻燃剂
,
印制电路板
,
法规
,
可靠性
姚淑焕
,
徐建军
,
叶光斗
高分子材料科学与工程
通过对六氯环三磷腈的苯胺氨基化,合成出了六-苯胺基-环三磷腈(HACTP).将HACTP作为阻燃剂加入聚乙烯醇中进行共混纺丝,制得具有良好阻燃效果的聚乙烯醇纤维.通过各种表征手段研究了阻燃纤维的阻燃性能、热分解性能和力学性能.结果表明,随着HACTP含量增加,阻燃PVA纤维的极限氧指数(LOI)和残炭率随之增加,而其拉伸强度却呈下降趋势.当HACTP的质量百分数在10%~15%,PVA纤维的拉伸强度≥3.2 cN/dtex,其极限氧指数≥28%,PVA纤维同时具有良好的阻燃性能和力学性能.
关键词:
磷腈
,
无卤
,
聚乙烯醇
,
阻燃
马丽丽
,
包生祥
材料导报
水分对印制电路板的可靠性有重要影响.电路板中的水分子可以改变电路基板的热性能及热力学性能,从而影响电路板及元器件的正常功能.研究了吸湿对两种无卤PCB及两种含卤PCB层压板热膨胀系数的影响,评价了IPC-TM-650 2.4.24测试方法中预处理方法对吸湿样品的适用性.结果表明,PCB层压板中的水分对PCB层压板的热膨胀曲线有明显影响,但传统的热膨胀系数计算方法并不能显示这种影响,对此作了详细分析并提出了改进建议.同时,IPC测试方法中的预处理可以降低湿度对样品热膨胀曲线的影响,但不能完全消除.
关键词:
印制电路板
,
层压板
,
水含量
,
热膨胀系数
,
无卤
吕娇
,
梁兵
,
王刚
,
何冬青
,
唐禹
功能材料
doi:10.3969/ji.ssn1.001-97312.0151.70.23
以苯膦酰二氯(PPD)和对苯二酚(HQ)为原料,合成了含磷阻燃剂2‐(4‐羟苯基)苯膦氧化物(B H‐PPO),并通过FT‐IR、1 H NMR、13C NMR、ESI‐MS对该化合物结构进行了表征。合成BHPPO的最佳工艺条件是在氮气保护条件下,n(PPD)∶ n(HQ)=1∶24.,反应物浓度为08. mol/L ,反应温度为130℃,反应时间为10 h ,其收率为917.3%;并通过热重分析研究了BHPPO的热稳定性能。
关键词:
阻燃剂
,
含磷
,
无卤
,
合成
汪关才
,
卢忠远
,
胡小平
,
张建华
材料导报
无机阻燃剂因无卤、低烟、无毒等特点已广泛应用于聚合物材料的阻燃.介绍了无机阻燃剂的阻燃机理,对各种无机阻燃剂及其复配协效体系的研究现状进行了详细阐述,并简要说明了目前无机阻燃剂的发展趋势.指出无机阻燃剂的多功能化,如抗菌、导电、防辐射等是近年来无机阻燃剂的重要发展方向之一.
关键词:
无机阻燃剂
,
无卤
,
机理
,
协效作用
刘刚
,
范和平
,
李帧林
绝缘材料
doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2009.06.005
综述了近年来膨胀型阻燃剂的合成研究进展,并对膨胀型阻燃剂在挠性覆铜板中的应用前景进行了展望.膨胀型阻燃剂集酸源、碳源、气源于一体,具有独特的阻燃机理,即使低的添加量也可达到良好的阻燃效果,具有热稳定性和耐候性好、低烟、低毒等特点,是无卤阻燃技术领域的一个重要发展方向.
关键词:
膨胀型阻燃剂
,
挠性覆铜板
,
无卤
,
合成