魏文龙
,
杨晓宏
,
田瑞
,
高虹
,
杨胜男
膜科学与技术
doi:10.16159/j.cnki.issn1007-8924.2015.03.010
为提高膜蒸馏传质过程效率,在新型热电制冷平板式膜蒸馏组件的基础上,对新型半导体冷腔的制冷性能进行分析,通过对具有不同旋向结构参数的热容腔数值模拟计算,获得2mm小空间膜热容腔近膜面处的流场和温度场,比较分析不同边界层涡量值和温度梯度,数值计算结果表明:具有开槽宽度3 mm,角度60.的分水盘的涡量值为0.088 (1/s),温度梯度0.02℃/mm,该结构削弱了膜面处边界层的温度极化和浓度极化,为研究提高膜蒸馏传质通量方法的物理机制奠定了基础.
关键词:
热电制冷
,
膜蒸馏
,
旋向结构参数
,
涡量
,
温度梯度
