薛雷刚
,
印仁和
,
贺岩峰
,
孙江燕
,
赵会然
,
郁祖湛
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2007.02.008
研发了一种无铅无镉的化学镀镍新工艺,以两种新型稳定剂复合使用替代铅和镉,确定稳定剂SY-2的最佳用量为4 mg/L镀液在6周期仍保持清澈透明,具有良好的稳定性;镀速在0～6周期之间为27～21 μm/h,镀层磷质量分数为5.6%～9.0%,所得镀层光亮、硬度高、孔隙率低,具有良好的结合力和耐腐蚀性.该工艺镀液稳定性和镀层性能在一定程度上已超过了有铅有镉工艺,完全可以作为含铅、镉化学镀镍的替代品.
关键词:
无铅无镉
,
化学镀Ni-P
,
新型稳定剂
