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MgO对钒钛废渣陶瓷性能的影响

陈杰 , 徐佳楠 , 周阳 , 张萍 , 杨为中

钢铁钒钛 doi:10.7513/j.issn.1004-7638.2016.05.015

利用工业废料钒钛渣为原料制备日用陶瓷,在原料球磨时间10 min,烧结温度1 100℃等较佳工艺条件下,研究MgO添加剂对陶瓷的烧失率、线收缩、吸水率、气孔率、断裂模数等的影响.采用XRD、SEM研究样品的晶相组成和显微结构.试验结果表明:添加0.6% MgO能显著提高钒钛废渣陶瓷的断裂模数,降低吸水率和气孔率;陶瓷主晶相为石英、钙长石、镁铬尖晶石等.添加MgO可提高钒钛废渣的用量,实现废弃资源再利用.

关键词: 钒钛废渣 , 陶瓷 , 球磨时间 , MgO , MgCr2O4 , 线收缩 , 断裂模数

利用陶瓷抛光废料制备MgO-SiO2-Al2O3系多孔陶瓷过滤材料的研究

吴启坚 , 吴清仁 , 谢代义 , 杨媛 , 邱广林 , 唐健坤

硅酸盐通报

以建筑陶瓷抛光废料为主要原料,通过正交试验优化配方和工艺条件,制备了MgO-SiO2-Al2O3系多孔陶瓷过滤材料,探讨了工艺参数,特别是烧成温度和保温时间对其物理性能的影响.研究结果表明,在配方组成为抛光废料50%、煅烧氧化铝22%、烧滑石28%和工艺参数为球磨时间25 min、成型压力70 Mpa、烧成温度1250 ℃、保温时间20 min的工艺条件下,可获得以堇青石和少量刚玉为主晶相的MgO-SiO2-Al2O3系多孔陶瓷过滤材料,其气孔率、断裂模数、吸水率和体积密度分别为70.06%、6.85 Mpa、85.25%和0.72 g/cm3.

关键词: 建筑陶瓷抛光废料 , 多孔陶瓷过滤材料 , 气孔率 , 断裂模数 , 体积密度

光学加工对GaAs窗口晶体断裂模数的影响

黎建明 , 屠海令 , 郑安生

稀有金属 doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2002.06.001

用四点弯曲法测量了GaAs晶体断裂模数,其结果表明加工方法是影响GaAs晶体断裂模数测量值的重要因素.切割加工的GaAs晶体的断裂模数最低,研磨加工GaAs晶体的断裂模数其次,机械抛光的断裂模数再其次,而机械抛光后再化学抛光的GaAs晶体的断裂模数平均值最高,其平均值约为135 MPa.光学加工表面损伤层及损伤层中的缺陷、裂纹和应力将导致GaAs晶体的断裂模数值下降.

关键词: GaAs , 光学加工 , 断裂模数 , 损伤层

改善建筑陶瓷墙地砖强度和导热性能的试验研究

李清涛 , 吴清仁 , 孙创奇 , 谢代义

硅酸盐通报 doi:10.3969/j.issn.1001-1625.2007.02.013

以粘土、煅烧高岭土、长石、锂辉石和煅烧氧化铝等为原料,采用半干压法压制成型,在1210~1220 ℃温度范围内烧成,研制了具有较高体积密度、抗压强度和导热系数的新型陶瓷墙地砖.实验研究结果表明,通过优化现有陶瓷墙地砖的工艺配方,改善陶瓷墙地砖微观结构,有利于降低陶瓷墙地砖的气孔率,提高陶瓷墙地砖的致密度和刚玉-莫来石相含量,可获得导热系数为2.0~2.4 W/(m·K)、断裂模数为51~57 MPa的新型陶瓷墙地砖.

关键词: 导热系数 , 刚玉-莫来石相 , 陶瓷墙地砖 , 断裂模数 , 微观结构

退火对GaAs窗口晶体断裂模数的影响

黎建明 , 屠海令 , 郑安生

稀有金属 doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2003.06.042

LEC GaAs 晶片经高温退火后, 残余应力得以部分释放; 从而减小残余应力诱生断裂的可能性, 提高了GaAs晶体的断裂模数. 原生GaAs晶片加工的样品的断裂模数平均值约为135 MPa, 经退火的GaAs晶片加工样品的断裂模数平均值更高, 约为150 MPa, 断裂模数最高值达163 MPa.

关键词: GaAs , 断裂模数 , 退火

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