蓝万富
,
黄向东
材料科学与工程学报
以石墨纸、酚醛树脂、硅粉为原料,采用热压烧结法制备了以石墨纸为主相的石墨层状复合材料。利用电子万能试验机测试材料的抗弯强度,借助光学显微镜进行形貌分析,研究了不同硅粉含量对石墨层状复合材料结构和性能的影响。结果表明：随着硅粉含量的增加,材料的密度和垂直于叠层方向的抗弯强度呈上升趋势,而材料断裂功则先增加后下降。石墨层状材料断口形貌呈锯齿状,主裂纹沿穿厚方向扩展的过程中频繁发生偏折,使材料得到韧化。添加适量的硅粉可以获得综合性能优良的石墨层状复合材料。
关键词:
层状复合
,
抗弯强度
,
热压烧结
,
断裂功
陈律
,
彭平
,
湛建平
,
田泽安
,
韩绍昌
中国有色金属学报
采用第一原理赝势平面波方法计算了Ru合金化前后γ-Ni/γ'-Ni3Al相界的电子与能态结构,并比较强化元素Ru分别占据不同亚点阵位时对相界断裂强度的影响.结果表明:Ru置换Ni/Ni3Al相界区域中的Ni或Al原子,都可明显提高Ni/Ni3Al相界的断裂强度;尤其以Ru置换γ-Ni/γ'-Ni3Al相界界面层的Al原子时,对相界的强化效果最好.电子态密度与电子密度分布图的分析结果显示:Ru合金化对γ-Ni/γ'-Ni3Al相界的强化可归因于Ru与其最近邻Ni原子间强烈的电子相互作用引起的相界区域层间原子价键强度的增强.
关键词:
γ-Ni/γ'-Ni3Al相界
,
合金化效应
,
第一原理计算
,
断裂功
李培培
,
龙文元
,
傅正义
,
徐升
复合材料学报
以Ti和C的片状材料为原料，利用放电等离子烧结（SPS）技术烧结制备了具有层状结构特征的Ti／C叠层复合材料，研究了不同烧结温度下的叠层材料的组织形貌和室温力学性能。研究结果表明：随烧结温度的升高，反应层的厚度增大，烧结温度达到1500℃时，反应层的厚度可达到32．6gm，进一步提高烧结温度，将会使Ti发生熔化现象，无法得到Ti／C叠层复合材料。当烧结温度达到1500℃和1510℃，层状复合材料的抗弯强度和断裂功分别达到最大值1571．51MPa和215．09×10^3J／m^2。Ti／C叠层复合材料的裂纹扩展路径主要有裂纹偏转、裂纹并行扩展和裂纹尖端的分叉钝化，这些扩展路径是叠层材料增韧的主要机制。
关键词:
放电等离子烧结
,
叠层材料
,
抗弯强度
,
断裂功
,
增韧机制
