材料期刊网

1. 首页
2. 检索结果页

原词结果 | 译词结果

AlN陶瓷基板覆铜技术的研究

许昕睿 , 庄汉锐 , 李文兰 , 徐素英 , 张宝林 , 江国健

无机材料学报 doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2003.04.021

探索了AlN陶瓷基板表面氧化状态对敷接强度的影响.结果表明:敷接过程中Cu[O]共晶液体对未经氧化处理的AlN陶瓷基板的浸润性较差,不能形成牢固的结合;AlN陶瓷表面经氧化处理后能够显著改善与Cu[O]共晶液体的浸润性,其界面结合强度与氧化工艺密切相关,受热应力的影响,空气条件下氧化试样的敷接强度大于湿气氛下(N2:O2＝10:1)氧化试样的敷接强度;空气下1300℃氧化30min制得的AlN-DBC试样,敷接强度达2.8kg@mm-2,其界面反应层的厚度约2～3μm,生成界面产物CuAlO2,从而获得了较高的敷接强度.

关键词: AlN陶瓷 , 铜 , 氧化 , 敷接

铝/氮化铝电子陶瓷基板的制备及性能的研究

彭榕 , 周和平 , 宁晓山 , 林渊博 , 徐伟

无机材料学报

在675～750℃、氮气气氛下,使用石墨模具压铸的方法将金属纯Al敷接在AlN电子陶瓷基板上,随后利用力学拉伸试验机测试了Al和AlN的结合强度,其界面抗拉强度>15.94MPa,然后使用金相显微镜、SEM等微观分析仪器研究其界面的微观结构,发现在Al/AlN界面没有任何新物质生成,金属铝晶粒直接在AlN陶瓷表面结晶长大.

关键词: 敷接 , Al , die-casting-bonding

Al/Al₂O₃陶瓷接合基板的制备及性能研究

彭榕 , 周和平 , 宁晓山 , 徐伟 , 林渊博

无机材料学报

在675～825℃、氮气气氛下,使用石墨模具压铸的方法制备出Al/A1₂O₃电子陶瓷基板,利用力学拉伸试验机测试了Al和Al₂O₃的结合强度,界面抗拉强度>15.94MPa,使用金相显微镜、SEM等微观分析仪器研究了其界面的微观结构.

关键词: 敷接 , Al , die-casting-bonding Al₂O₃ substrates

Al/Al2O3陶瓷接合基板的制备及性能研究

彭榕 , 周和平 , 宁晓山 , 徐伟 , 林渊博

无机材料学报 doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2002.04.015

在675～825°C、氮气气氛下,使用石墨模具压铸的方法制备出Al/Al2O3电子陶瓷基板,利用力学拉伸试验机测试了Al和Al2O3的结合强度,界面抗拉强度＞15.94MPa,使用金相显微镜、SEM等微观分析仪器研究了其界面的微观结构.

关键词: 敷接 , 剥离强度 , Al/Al2O3电子陶瓷基板

铝/氮化铝电子陶瓷基板的制备及性能的研究

彭榕 , 周和平 , 宁晓山 , 林渊博 , 徐伟

无机材料学报 doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2002.06.020

在675～750℃、氮气气氛下,使用石墨模具压铸的方法将金属纯Al敷接在A1N电子陶瓷基板上,随后利用力学拉伸试验机测试了Al和AlN的结合强度,其界面抗拉强度＞15.94MPa,然后使用金相显微镜、SEM等微观分析仪器研究其界面的微观结构,发现在Al/AlN界面没有任何新物质生成,金属铝晶粒直接在AlN陶瓷表面结晶长大.

关键词: 敷接 , 结合强度 , Al/AlN电子陶瓷基板

出版年份

刊物分类

相关作者

相关热词