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李文文 , 王伟
高分子材料科学与工程 doi:10.16865/j.cnki.1000-7555.2016.09.018
为了洞察支化高分子熔体在收缩膨胀流道内的复杂流变行为,文中采用SMDCPP和DCPP模型分别描述支化高分子熔体的本构行为.针对黏弹性本构方程中的对流占优问题,采用离散的弹性-黏性应力分裂技术/迎风流线(DEVSS/SU)法解决.同时采用改进的有限增量微积分(FIC)法和等低阶单元插值求解变量.研究表明,2种模型预测的结果吻合较好,而且2种模型预测的等色条纹图与实验结果吻合较好.另外,还讨论了Weissenberg数对支化高分子流变行为的影响.
关键词: 高分子熔体 , 收缩膨胀流 , 本构模型 , 流变学